[实用新型]金属芯印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及特种印制板技术领域，尤其是一种金属芯印制板。

背景技术

随时高精尖技术的发展，器件的小型化是电子技术飞速发展的必然趋势，由于器件的微型化和高密度封装技术的应用，使在有限的印制电路板的表面积上，装载有大量的器件而且器件之间的距离相当短，散热的量相对又集中，不易挥发，导致印制电路板温升增高，严重时会导致器件性能下降，整机运行精度差。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种金属芯印制板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金属芯印制板，包括基板、铜镀层、铁镍层和导通孔，基板中间层为金属芯，金属芯主要由铜镀层和铁镍层组成，基板上穿有导通孔，且布有导体线路，所述的金属芯外围包有一层绝缘材料，该绝缘材料为塑料薄膜。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述的铜镀层位于铁镍层下层。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的薄膜散热快，绝缘能力好，成本低，简单实用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图中1、基板，2、铜镀层，3、铁镍层，4、导通孔，5、金属芯，6、导体线路，7、绝缘材料。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，一种金属芯印制板，包括基板1、铜镀层2、铁镍层3和导通孔4，基板1中间层为金属芯5，金属芯5主要由铜镀层2和铁镍层3组成，基板1上穿有导通孔4，且布有导体线路6，所述的金属芯5外围包有一层绝缘材料7，该绝缘材料为塑料薄膜。

所述的铜镀层2位于铁镍层3下层。

本实用新型的薄膜散热快，绝缘能力好，成本低，简单实用。