[实用新型]超大功率LED模组有效
申请号: | 201320161150.1 | 申请日: | 2013-04-02 |
公开(公告)号: | CN203258416U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 邢瑞林;汤丹;周宏英;罗军平;邓晓斌 | 申请(专利权)人: | 广州市海林电子科技发展有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王茹;胡杰 |
地址: | 510407 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超大 功率 led 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,特别是涉及一种超大功率LED模组。
背景技术
目前,大功率(1000W以上)灯具常以高压汞灯、金属卤化物灯和高压的氙灯为光源。然而采用这些光源会存在很多问题,比如散热性能不好、光损较大、使用寿命较短、耗能、成本较高等。
与此同时,采用LED(Light Emitting Diode,发光二极管)作为光源,由于其可以节能、环保,而且使用寿命长,因此得到广泛应用和快速发展。但是,目前的大功率LED灯具只能做到500W以下。究其原因,1000W以上超大功率LED模组在工作的过程中会产生大量的热量,然而目前超大功率LED模组的散热问题却一直未能很好的解决,散热不良直接导致超大功率LED(1000W以上)模组的开发与应用受到限制。
实用新型内容
基于此,本实用新型提供一种超大功率LED模组,能够解决传统的超大功率LED模组中的散热问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案:
一种超大功率LED模组,包括:基板、若干颗LED芯片,所述LED芯片焊接在所述基板的焊盘上;所述超大功率LED模组还包括:具有中心空层的铜板、散热装置,所述铜板紧贴于所述基板之下,所述散热装置紧贴于所述铜板之下,所述散热装置内封装有冷却液;
所述散热装置还包括:单向进液导管、单向出气导管、环形冷却导管;所述铜板的中心空层与所述单向进液导管、单向出气导管分别连通,所述单向出气导管还与所述环形冷却导管相连接。
由以上方案可以看出,本实用新型的一种超大功率LED模组,铜板下面紧贴一个封装有冷却液的散热装置,冷却液通过单向进液导管进入到铜板的中心空层中,当LED芯片工作时产生大量的热,使铜板中心空层的冷却液受热蒸发形成气体,带走大部分热量,气体再通过单向出气导管流出来,经过环形冷却导管后气体会逐渐冷凝成液体,这样冷却液在不断的受热、蒸发、冷却、凝结的循环过程中带走大部分热量,从而保证了LED芯片的正常工作,解决了超大功率LED模组散热的问题,实现了超大功率LED模组的开发与应用。
附图说明
图1为LED芯片焊接在基板的焊盘上的示意图;
图2为本实用新型中散热装置的结构示意图;
图3为LED芯片两极位置示意图;
图4为本实用新型中集成封装的超大功率LED模组示意图;
图5为LED光学透镜示意图;
图6为LED光学透镜扣装在基板上的示意图;
其中,10为基板;20为LED芯片;30为铜板,301为钢板的中心空层;40为散热装置,401为冷却液,402为单向进液导管,403为单向出气导管,404为环形冷却导管;50为LED光学透镜,501为荧光粉涂层。
具体实施方式
下面结合附图以及具体的实施例,对本实用新型的技术方案作进一步的描述。
一种超大功率LED模组,包括:基板10、若干颗LED芯片20,如图1所示,所述LED芯片20焊接在基板10的焊盘上。另外,如图2所示,本实用新型的超大功率LED模组还包括:铜板30、散热装置40;铜板30具有中心空层301,所述铜板30紧贴于所述基板10之下,所述散热装置40紧贴于所述铜板30之下,所述散热装置40内封装有冷却液401;
所述散热装置40中还包括:单向进液导管402、单向出气导管403、环形冷却导管404;所述铜板30的中心空层301与所述单向进液导管402、单向出气导管403分别连通,所述单向出气导管403还与所述环形冷却导管404相连接。
本实用新型实施例中的一种超大功率LED模组的工作过程描述如下:冷却液401通过单向进液导管402进入到铜板30的中心空层301中,当LED芯片20工作时产生大量的热,使铜板30的中心空层301中的冷却液受热蒸发形成气体,带走大部分热量,气体再通过单向出气导管403流出来,经过环形冷却导管404后气体会逐渐冷凝成液体。可见,冷却液401可以不断的受热、蒸发、冷却、凝结,在这个循环过程中会带走大部分热量,从而保证了LED芯片的正常工作,解决了超大功率LED模组散热的问题,实现了超大功率LED模组(1000W以上)的开发与应用。并且,由于散热装置40是直接与外界接触的,这样可以方便将热量散出去,又可以保证冷却液温度不至于过高。
作为一个较好的实施例,所述基板10可以为纯铜基板或者是高散热陶瓷等。
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