[实用新型]超大功率LED模组有效
| 申请号： | 201320161150.1 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203258416U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 邢瑞林;汤丹;周宏英;罗军平;邓晓斌 | 申请（专利权）人： | 广州市海林电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;胡杰 |
| 地址： | 510407 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超大 功率 led 模组 | ||
1.一种超大功率LED模组，包括：基板、若干颗LED芯片，所述LED芯片焊接在所述基板的焊盘上；其特征在于，还包括：具有中心空层的铜板、散热装置，所述铜板紧贴于所述基板之下，所述散热装置紧贴于所述铜板之下，所述散热装置内封装有冷却液；
所述散热装置还包括：单向进液导管、单向出气导管、环形冷却导管；所述铜板的中心空层与所述单向进液导管、单向出气导管分别连通，所述单向出气导管还与所述环形冷却导管相连接。
2.根据权利要求1所述的超大功率LED模组，其特征在于，所述基板为纯铜基板或高散热陶瓷。
3.根据权利要求1所述的超大功率LED模组，其特征在于，所述LED芯片的正、负两极置于芯片底部。
4.根据权利要求1或2或3所述的超大功率LED模组，其特征在于，所述LED芯片采用5～10W单颗大功率LED蓝光芯片。
5.根据权利要求4所述的超大功率LED模组，其特征在于，所述LED芯片间采用点阵排列方式排布在所述基板上。
6.根据权利要求3所述的超大功率LED模组，其特征在于，所述基板的焊盘采用凸点/面印刷板模式，凸出正、负极区域。
7.根据权利要求6所述的超大功率LED模组，其特征在于，所述LED芯片与所述基板之间通过锡金焊料进行焊接，且所述LED芯片的正负极分别与所述凸点/面的正负极区域相对。
8.根据权利要求1或2或3所述的超大功率LED模组，其特征在于，所述LED芯片上覆盖有薄硅胶层。
9.根据权利要求8所述的超大功率LED模组，其特征在于，还包括：LED光学透镜，所述LED光学透镜扣装在所述基板上。
10.根据权利要求9所述的超大功率LED模组，其特征在于，所述LED光学透镜底面的中心位置处设有一个圆柱形凹槽，该圆柱形凹槽中涂覆有荧光粉涂层。
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