[实用新型]电子产品封装的胶水自动加热传送机构

权利要求书

1.电子产品封装的胶水自动加热传送机构，其特征在于设有一对异型螺杆、加热装置、后模座、前模座、齿轮和电机；所述加热装置设有电热元件和热电偶；所述后模座侧边设有用于安装电热元件的3个阶梯孔和用于安装热电偶的1个小螺纹孔，后模座中间设有两个半圆形凹槽，所述一对异型螺杆设在后模座中间的两个半圆形凹槽与设在前模座的半圆形凹槽所形成的空间内；所述加热装置设在后模座上；电机与齿轮连接，齿轮与异型螺杆连接，电机通过齿轮减速后带动异型螺杆一边加热胶水，一边输送胶水到出胶机构。

2.如权利要求1所述电子产品封装的胶水自动加热传送机构，其特征在于所述异型螺杆采用变螺距、槽宽和槽深的异型螺杆。

3.如权利要求1所述电子产品封装的胶水自动加热传送机构，其特征在于所述加热元件采用硅钼棒。