[实用新型]带导热功能的直插式LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种带导热功能的直插式LED。

背景技术

图1所示为现有技术的直插式LED结构示意图，如图1所示，目前传统的单颗LED包括两个导电支架20和固定设置在其中一个导电支架上的LED芯片10，其中导电支架20由铜板制成，在导电支架顶部中央部位形成有一个凹碗，在对导电支架进行镀银保护以避免金属氧化后，将LED芯片固定设置在置于凹碗中央，利用凹碗的聚光效应提高亮度的同时也限制其出光角度。

此种直插LED导电支架仅能适合于0.01瓦以下的器件，使用电流为20mA以下，未考虑到导热与散热的性能，也就不适合使在大电源的照明产品上。但有许多的照明仍使用直插式LED制做照明灯具，因为没有直插式LED散热能力，造成照明产品的死灯问题，质量不能得到保证，所以极需要设计开发一套导电支架，使直插式LED器件能符合大功率照明所需要的高流明与散热性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种带导热功能的直插式LED。

为实现本实用新型的目的所采用的技术方案是：

一种带导热功能的直插式LED，包括两个导电支架、LED芯片以及设置在导电支架之间且顶部为平面结构的导热板，所述的LED芯片固定设置在导热板顶部并与两侧的导电支架电连通。

所述的导热板的上部为平面结构，该平面结构可以直接采用导热板的上断面，也可在导热板上部固定设置用以承载LED芯片的水平板，当然也可采用导热板上部增厚的方式增大上断面的面积，采用平面结构定位LED芯片，实现了大尺寸LED芯片的应用，同时开放式结构加之导热板的平面结构上置放LED芯片可有效保证银胶不溢过LED芯片，给予LED芯片最大的发光空间,LED芯片的四个侧边都外露出来,有类似灯塔发光的效应,可以达到170度的出光角度，有效提高光效，同时其可以覆盖三维空间到更大的面积，就等同减少了使用更多的ＬＥＤ器件需要，缩减了占用空间。同时导热板经过镀银处理，能有效提高导热板对LED芯片的导热散热性能；而供电的导电支架在导热板两侧，做到热电分离，减少热老化。

所述的导热板厚度在0.5-1.2mm。

所述的导电支架和导热板为红铜材质，并在其外层形成有防锈银层。

所述的导热板和导电支架设置在同一平面内。

所述的两个导电支架为左侧的平口Ｐ极和右侧的圆弧Ｎ极，所述的LED芯片通过铝丝与其电连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型改变了LED芯片的设置方式，取消了传统的凹杯结构，增加了导热板并将LED芯片设置在导热板的上断面上，利用单独的导热板起高了LED芯片的导热散热性能，即通过改变器件的结构，使插式LED具有导热散热性能的封装支架,适用于大电源的照明产品上；同时又具有大角度出光的性能，有效提升了LED器件的光谱质量，其改变了传统器件的光幅形状，由角锥形光幅，改变为三维环形柱光幅，二者产生不同的光形，得到不同的光覆盖面积，在单位面积的光效又大幅提升，200mA光效远大于20mA的光效，又具备了散热能力。

附图说明

图1所示为现有技术的直插式LED结构示意图；

图2所示为本实用新型的LED结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，本实用新型的一种带导热功能的直插式LED，包括两个导电支架2、40mil的LED芯片1以及设置在导电支架之间且顶部为平面结构的导热板3，所述的LED芯片固定设置在导热板顶部并与两侧的导电支架电连通。其中所述的导热板和导电支架设置在同一平面内。

其中，所述的导热板和导电支架均由0.8mm厚的红铜料带模具冲压成型制备，然后在其表面进行电镀银表面防锈处理，在导电支架和导热板表面形成镀银防锈层，能有效提高导热散热性能，同时利用银层的反射增强出光亮度。

所述的两个导电支架包括左侧的平口Ｐ极和右侧的圆弧Ｎ极，LED芯片通过ED芯片通过铝丝4与两侧的导电支架2相连，因为可以通过散热板将热量有效导出，可以运行LED芯片操作200mA直流电流，有效提升了LED器件的光谱质量，也延长了LED器件的使用寿命。

进一步地，在所述的导电支架顶部朝向散热板侧形成有凸起，使得导电支架呈P形结构，有效提高顶部截面面积，便于铝丝的焊接固定，提高导电效果防止短路。