[实用新型]电连接器用电容接地结构有效

专利信息
申请号: 201320152107.9 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN203166242U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 张智凯 申请(专利权)人: 涌德电子股份有限公司;中江涌德电子有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/719;H01R13/648
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 中国台湾桃园县桃园市同德十*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接 器用 电容 接地 结构
【权利要求书】:

1.电连接器用电容接地结构,包括外罩本体(1)和位于外罩本体(1)内的电气模组,外罩本体(1)后方设置有屏蔽壳(8),电气模组包括位于外罩本体(1)内的滤波模块(2)及设置于滤波模块(2)侧边的PCB板,所述滤波模块(2)的上方设置有电容(5),其特征在于:所述电容(5)的两个引脚均与PCB板电连接,所述滤波模块(2)的后侧设置有接地弹片(6),该接地弹片(6)的端部设置有弹片引脚(7),该弹片引脚(7)与PCB板连接,所述接地弹片(6)与屏蔽壳(8)电连接。

2.根据权利要求1所述的电连接器用电容接地结构,其特征在于:所述滤波模块(2)设置有两块PCB板,分别为上排PCB板(3)和下排PCB板(4),该上排PCB板(3)和下排PCB板(4)分别设置于滤波模块(2)两侧,所述电容(5)的数量为两个,该两个电容分别与上排PCB板(3)和下排PCB板(4)电连接,所述接地弹片(6)的两端均设置有弹片引脚(7),位于接地弹片(6)一端的弹片引脚(7)与上排PCB板(3)连接,位于接地弹片(6)另一端的弹片引脚(7)与下排PCB板(4)连接。

3.根据权利要求2所述的电连接器用电容接地结构,其特征在于:所述屏蔽壳(8)的内壁设置有凸出的焊接位(9),该焊接位(9)与所述接地弹片(6)通过镭射方式焊接。

4.根据权利要求2所述的电连接器用电容接地结构,其特征在于:所述滤波模块(2)的后侧壁设置有凸起的定位柱(10),所述接地弹片(6)开设有定位孔,定位柱(10)穿设于该定位孔。

5.根据权利要求2所述的电连接器用电容接地结构,其特征在于:所述上排PCB板(3)和下排PCB板(4)的边沿处开设有焊接孔(11),所述一个弹片引脚(7)穿过一个焊接孔(11)后焊接固定。

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