[实用新型]一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板加热系统，具体地说是一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统。

背景技术

目前，在低温环境中，对电路板加热让电路板正常工作的方法，大部分是采用加热膜加热。如果感知加热温度的温度传感器出现故障，将会造成加热膜温度不受控制，使电路板升温过高，导致电路不能正常运行，甚至出现加热膜温度对加热的电路板造成损害

发明内容

 为了克服现有的加热膜遇到温度传感器故障时，对电路板加热温度过高使电路板损坏的不足，本实用新型提供一种电路板集成加热系统。该系统不仅能在低温环境中对电路板进行加热，还能在温度传感器出现故障时，不会使电路板温度过高造成电路不能正常运行甚至损坏。

 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统，包括电路板，在电路板上焊接有恒温陶瓷片，电路板上带有温度传感器，温度传感器连接到温度控制芯片，恒温陶瓷片与温度控制芯片相连接。

 在要加热的电路板上增加温度控制芯片，用恒温陶瓷片替代加热膜，直接将恒温陶瓷片焊接在电路板上，电路板上带有温度传感器，温度传感器连接到温度控制芯片。温度传感器正常工作时可采集电路板温度，当电路板温度过低不能正常工作时，可通过温度控制芯片控制恒温陶瓷片对电路板进行加热。

 本实用新型与现有技术相比，所产生的有益效果是：

 本实用新型具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，可以在温度传感器故障时，恒温陶瓷片只会升温到其最高温度，不会无限制的升温，更不会让电路板出现温度过高不能正常工作和损坏的情况。

附图说明

附图1是本实用新型的电路原理图；

附图2是本实用新型的结构示意图。

    图中：1、恒温陶瓷片，2、电路板。

具体实施方式

 下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。

如附图1、2所示，本实用新型的基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统，其结构包括电路板2，在电路板2上焊接有恒温陶瓷片1，电路板2上带有温度传感器，温度传感器连接到温度控制芯片，恒温陶瓷片1与温度控制芯片相连接。

如图1所示，U1是温控芯片C8051F300，U2是温度传感器G751-2P8F，Q1和MOS1是控制加热电源开关的MOS管，RH是恒温陶瓷片。U2负责采集电路板的温度，并通过SMBUS接口将温度值传输给U1，U1根据采集的温度值判断是否对RH通电加热。

当U2故障时，U1不能准确判断RH是否对电路板加热到合适的温度，可能会让RH一直通电加热。因RH为恒温陶瓷片，其加热温度有一个最高上限，只要采用合适的最高温度值的RH，就不会让电路板因温度过高而不能正常工作或者损坏。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。