[实用新型]一种能测量焊点拉力值的智能卡有效
申请号: | 201320144801.6 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN203217612U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 李晓东;马俊良 | 申请(专利权)人: | 上海东方磁卡工程有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G01L1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测量 拉力 智能卡 | ||
技术领域
本实用新型涉及射频识别技术领域,特别是涉及一种能测量焊点拉力值的智能卡。
背景技术
智能卡越来越普及,人们生活中也越来越离不开各种智能卡。而在智能卡的制作过程中,尤其是双界面卡的制作,难点之一就在于如何控制引出线的焊点的质量;目前生产双界面智能卡对于芯片的引出线的焊点的质量控制均为事后控制,即做成成品卡之后,通过可靠性测试对焊点进行检测,但是此时卡片已经生产完成,如果发现由于焊点质量问题导致的可靠性测试失败,则整批产品均会报废,造成企业极大的损失,以及影响客户的交期等。经过分析现有技术中智能卡的制作过程,发现现有技术的智能卡所存在的问题主要为:芯片与引出线焊接之后无法实时检测焊点质量;由于两根引出线长短一致,在做拉力检测时一旦有一根线被拉断,则拉力测试便终止并记录当前的拉力测试值,使检测时不能精确的测量两个焊点的拉力值,只能做一次拉力检测,得到一个平均值。
实用新型内容
针对上述现有技术中的不足,本实用新型主要目的是提供一种能测量焊点拉力值的智能卡,使该智能卡在生产过程中便能够精确测量芯片的引出线的焊点拉力,从而能及早发现焊点质量异常,有效的简化了生产流程提高生产效率、降低产品的报废率。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种能测量焊点拉力值的智能卡,包括基板及芯片,所述芯片焊接在所述基板内,所述基板内设有线圈,所述线圈上设有第一引出线及第二引出线;所述第一引出线长于所述第二引出线,所述第一引出线与第二引出线分别与所述芯片焊接。
优选的,所述第一引出线设置成回旋型,所述第二引出线设置成直线型。
本实用新型还公布了一种测量上述智能卡的焊点拉力值的测量方法,包括如下步骤:步骤一、使用拉力测试仪吸住所述芯片向上拉,则所述第二引出线绷紧,拉力测试仪测试出所述第二引出线的焊点拉力值;步骤二、使用夹头夹住第一引出线向下拉,则第一引出线绷紧,拉力测试仪测试出所述第一引出线的焊点拉力值。
与现有技术相比,本实用新型从与芯片相焊接的的引出线长度着手,采用不同长度的引出线,在焊接时保证两根引出线的长度不一样,在做拉力测试时分别对两根引出线做拉力测试从而解决现有技术所存在的问题。这样在生产双界面的智能卡过程中,对于焊点质量的检测通过本实用新型技术的实施,可以完全的做到实时检测以及监控焊点质量,如发现焊点质量出现异常则可以立即停止生产,对问题进行排查、处理;不会产生由于事后检测导致批量性的报废,有效的简化了生产流程提高生产效率、降低产品的报废率,从而使双界面智能卡的批量性生产得到实现。
本实用新型的有益效果是:本实用新型智能卡在生产过程中便能够精确测量芯片的引出线的焊点拉力,从而能及早发现焊点质量异常,有效的简化了生产流程提高生产效率、降低产品的报废率。
附图说明
图1是本实用新型能测量焊点拉力值的智能卡一较佳实施例的结构示意图;
图2是图1所示智能卡的焊点拉力值测试中步骤一的示意图;
图3是图1所示智能卡的焊点拉力值测试中步骤二的示意图;
附图中各部件的标记如下:1—基板,2—芯片,3—线圈,4—第一引出线,5—第二引出线,6—拉力测试仪,7—夹头。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1、图2及图3,本实用新型实施例:一种能测量焊点拉力值的智能卡,包括基板1及芯片2,芯片2焊接在基板1内,基板1内设有线圈3,线圈3上设有第一引出线4及第二引出线5;第一引出线4长于第二引出线5,第一引出线4与第二引出线分别与芯片2焊接。
本实施例中,第一引出线4设置成回旋型,第二引出线5设置成直线型。
本实施例所述的智能卡的焊点拉力值的测量方法,包括如下步骤:步骤一、使用拉力测试仪6吸住芯片2向上拉,则第二引出线5绷紧,拉力测试仪6测试出第二引出线5的焊点拉力值;步骤二、使用夹头7夹住第一引出线4向下拉,则第一引出线4绷紧,拉力测试仪6测试出第一引出线4的焊点拉力值。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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