[实用新型]一种晶体涂胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体涂胶装置。

背景技术

在电子产品的生产过程中，通常需要在晶体表面涂胶，也就是通常所说的点胶工序，传统的点胶工序均是通过人工完成的，人工操作生产效率低，耗费的人工成本较多。为了改善人工操作的缺陷，市面上出现了一些专用于晶体加工的点胶装置，这些点胶装置操作过程较为复杂，点胶的精确度较低，使得产品的次品率较高。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种晶体涂胶装置，其能够提高晶体涂胶的效率，且具有较高的点胶精确度。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种晶体涂胶装置，包括，

底板；

直振器，安装于底板上，用于输送待点胶的晶体；

供胶组件，安装在底板上；

晶体分料组件，包括缸体部分固定安装在底板上且伸缩杆沿Y轴延伸的分料气缸，安装在分料气缸的伸缩杆上用于将直振器末端的待点胶的晶体从直振器末端推出并置于其上的分料板；

抓取组件，包括固定在底板上的机架，安装在机架上部的横向传动总成，固定连接在横向传动总成活动端上的安装板，缸体部分固定在安装板上且伸缩杆沿Z轴延伸的升降气缸，安装在升降气缸的伸缩杆上的抓料总成，该抓料总成用于抓取分料板上的待点胶的晶体，并且在横向传动总成和升降气缸的带动下该抓料总成带动其抓取的晶体在位于分料板上方的晶体暂存工位和位于供胶组件上方的点胶工位之间移动。

直振器包括安装在底板上的振动座，安装在振动座上并沿X轴延伸的支撑板，固定在支撑板上部的上盖板，支撑板和上盖板之间形成一个用于容纳多个晶体并使该多个晶体在其内部沿X轴有序排列的容纳槽，晶体分料组件位于容纳槽的末端开口处。

供胶组件包括固定在底板上且上部开口的胶料容置槽，枢接在胶料容置槽侧壁上并位于胶料容置槽上部开口处的主动带轮，枢接在胶料容置槽侧壁上并位于胶料容置槽的内腔中的从动带轮，同步的绕设在主动带轮和从动带轮外部的皮带，机体部分固定在胶料容置槽的侧壁上且转轴与主动带轮同步联接的供料电机，固定在胶料容置槽的侧壁上并位于胶料容置槽上部开口处的刮胶板，该刮胶板向着胶料容置槽开口中间部分延伸的端部形成一个刮料端，该刮料端位于皮带的一端并用于将皮带上附带的胶料刮取到位于皮带上部的点胶工位。

横向传动总成包括固定在机架上部的横梁，枢接在横梁一端的主动轮，枢接在横梁另一端的从动轮，机体部分固定在横梁上且转轴与主动轮同步联接的传动电机，同步的绕设在主动轮和从动轮外部的传动带，固定于传动带上的固定块，安装板固定在固定块上。

抓料总成包括两个抓爪单元，用于带动两个抓爪单元向着彼此靠近或远离的抓料气缸，该抓料气缸的缸体部分固定连接在升降气缸的伸缩杆上。

本实用新型的有益效果在于：

相比于现有技术，本实用新型能够实现晶体点胶的自动化生产，提高了晶体点胶的效率，并且能够完全代替人工操作，节省人工成本，同时，具有较高的点胶精确度，点胶后的晶体规格统一，提高了制品的良率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中直振器的结构示意图；

图3为图1中供胶组件的结构示意图；

图4为图1中抓取组件的结构示意图；

图5为图1中晶体分料组件的结构示意图；

其中：100、底板；200、抓取组件；210、机架；220、横向传动总成；221、横梁；222、传动电机；223、主动轮；224、从动轮；225、传动带；226、固定块；230、安装板；240、升降气缸；250、抓料总成；251、抓料气缸；252、抓爪单元；300、直振器；301、振动座；302、支撑板；303、上盖板；304、容纳槽；400、晶体分料组件；401、支架；402、分料气缸；403、分料板；500、供胶组件；501、胶料容置槽；502、主动带轮；503、从动带轮；504、皮带；505、供料电机；506、刮胶板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：