[实用新型]具有散热效果的复合材料纤维布有效
申请号: | 201320137008.3 | 申请日: | 2013-03-25 |
公开(公告)号: | CN203151931U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 曾凯熙 | 申请(专利权)人: | 曾凯熙 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热 效果 复合材料 纤维 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种层状结构,尤指一种具有散热效果的复合材料纤维布。
背景技术
目前可携式电子产品体积都作的相当地小,但其效能又因应使用者的需求而增加,造成小体积高功率的情况屡见不鲜,良好的散热机制可帮助电子产品顺畅运作,因此,如何作好散热便成为相当重要的课题。
一般用于电子装置的散热方式,大多是在其表面涂布散热膏,再安装风扇或是散热鳍片,或是直接以铝镁合金作为电子装置的外壳,但是,安装风扇或是鳍片的方式需要较大空间,因此并不适用于目前的可携式电子产品,而以铝镁合金作为外壳的方式,虽然不会有增加散热空间的需求,但是成本却较高。
因此,将纤维布应用于可携式电子产品的外壳可进一步解决空间与成本的问题,请参阅图4以及图5所示,现有纤维布包括多股经向纤纤50和多股纬向纤维60,各股经向纤维50及各股纬向纤维60呈经纬排列且相互交织,因此制作成本较铝镁合金低,当纤维布作为电子产品的外壳时,并不会额外增加空间,且各股经向纤维50之间与各股纬向纤维60之间皆有空隙,可帮助电子产品与外界进行热对流以帮助散热,然而,仅利用各股纤维之间的空隙来作散热却略有不足,因此,如何改善所述问题便相当重要。
实用新型内容
为解决现有用于可携式电子产品外壳的纤维布散热效率较差的不足及限制,本实用新型的目的在于提出一种可解决现有技术问题的具有散热效果的复合材料纤维布。
为此,本实用新型提出一种具有散热效果的复合材料纤维布,其包括有:
一布本体,其包括多股相互编织的纤维;以及
一散热材,其披覆结合在布本体的表面以及各股纤维之间,且包括一基底以及多个陶瓷颗粒,其中,各所述陶瓷颗粒散布在该基底内。
所述的具有散热效果的复合材料纤维布,其进一步包括有一辅助散热层,其披覆结合在该散热材的至少一侧。
所述的具有散热效果的复合材料纤维布,其中各所述陶瓷颗粒为纳米级的陶瓷颗粒。
本实用新型的具有散热效果的复合材料纤维布,可获得的功效增进有:
1.该散热材充满在该布本体的各股纤维的间隙之间,由于陶瓷颗粒具有快速导热以及辐射散热的特性,当该纤维布贴附在可携式电子产品的表面时,可快速的将电子产品的热量传至外界,使热量不易累积,以达散热效果。
2.该辅助散热层可以辅助该散热材散热,并可视需求设置在该散热材的至少一侧,或是完全包覆在该散热材表面,陶瓷颗粒采用纳米级,粒子更小,更不易影响其他素材的应用。
附图说明
图1是本实用新型较佳实施例的局部剖面放大图。
图2是本实用新型较佳实施例的制法示意图。
图3是本实用新型较佳实施例的制法流程图。
图4是现有纤维布结构图。
图5是现有纤维布局部剖面放大图。
主要元件标号说明:
本实用新型
10 布本体 11 纤维
20 散热材 21 基底
22 陶瓷颗粒 30 辅助散热层
现有技术
50 经向纤纤 60 纬向纤维
具体实施方式
为能详细了解本新型的技术特征及实用功效,并可依照说明书的内容来实现,现进一步以如附图所示的较佳实施例,详细说明如后:
本实用新型所提供的具有散热效果的复合材料纤维布的较佳实施例请参阅图1以及图2所示,其包括一布本体10、一散热材20以及一辅助散热层30。
该布本体10为多股纤维11所编织而成,例如:碳纤维、玻璃纤维或是芳纶纤维等,该散热材20披覆结合在该布本体10且填满于各股纤维11之间的间隙,其包括有一基底21以及多个陶瓷颗粒22,该基底21为黏稠状的液态树脂硬化成形而成,各该陶瓷颗粒22散布在该基底21内,各该陶瓷颗粒22较佳为纳米级,该辅助散热层30披覆结合在该散热材20的表面,该辅助散热层30的成分含有陶瓷纤维、氟化物或是铜。
由于各该陶瓷颗粒22的粒径小,故不会影响其他素材的应用,且其具有导热快速以及辐射散热的特性,当该纤维布贴附在可携式电子产品的表面或是直接作为电子产品的外壳时,可快速将电子产品的热导出,而该辅助散热层30可视需求设置,其披覆结合在该散热材20的至少一侧,其内含的陶瓷纤维、氟化物或是铜等成分亦具有散热效果,可进一步帮助散热。
请参阅图2以及图3所示,本实用新型的制造方法为:
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