[实用新型]薄型按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构，且特别涉及一种薄型按键结构。

背景技术

按键结构是一种常见的输入设备，被广泛应用于不同的电子装置中，例如手机、个人掌上电脑、及遥控器等。目前，随着各种电子装置的薄型化，按键结构的厚度也朝向薄型化发展。然而，现有的按键结构尚存在待克服的技术问题。

举例来说，一种习用的按键结构主要是由按键、弹性层、及电路板所组成。其中，弹性层布设于按键下方，并支撑于电路板上。因此，在操作时向下按动按键而下压弹性层，使弹性层产生下凹而弹性变形，从而触碰到电路板，藉此达成每次按动按键所对应产生的按键触发信号的传送。

然而，上述的设计，弹性层所采用的橡胶垫圈的高度皆大于橡胶垫圈与按键相接处部位的宽度，使得橡胶垫圈的操作行程过大而不利于按键结构的薄型化，并且易使橡胶垫圈于变形时产生偏移。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种薄型按键结构，其通过薄型化的橡胶垫圈设计，以使橡胶垫圈于变形时不易产生偏移。

本实用新型实施例提供一种薄型按键结构，包括：一电路模块；一框架，框架设置于该电路模块上且包围界定有一容置空间；一橡胶垫圈，橡胶垫圈设置于该电路模块上且容置于该框架的容置空间内，该橡胶垫圈形成有一承载部、一支撑部、及一抵接部，该支撑部与该抵接部分别自该承载部的底缘延伸，且该抵接部位于该支撑部的内侧，且该承载部的宽度大于该橡胶垫圈的高度；以及一按压模块，按压模块具有一按键衬垫及一连接于该按键衬垫的底缘的操作键，该按键衬垫设置于该框架上，该操作键容置于该框架的容置空间内且位于该橡胶垫圈的承载部的上方；其中，该按键衬垫适于被按压，以使该操作键能位移并压迫于该橡胶垫圈的承载部而使该橡胶垫圈的支撑部变形，使该抵接部能在一初始位置与一导通位置之间往复地移动；其中，当该抵接部位于该导通位置时，该抵接部压迫该电路模块。

进一步地，支撑部的截面呈环状，且抵接部位于支撑部所围绕的空间内。

进一步地，操作键抵接于橡胶垫圈的承载部。

进一步地，薄型按键结构进一步包括有一支撑模块，并且支撑模块具有一支撑板及一凸起，电路模块设置于支撑板上且抵接于凸起，且电路模块的抵接于凸起的部位形成有一隆起区块。

进一步地，凸起设于支撑板上，电路模块包含一电路薄膜，电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于第一导电层与第二导电层之间的间隔层，间隔层包围界定有一容置孔；第一导电层设置于支撑板上，凸起位于容置孔内，第一导电层的抵接于凸起的部位形成隆起区块，且隆起区块位于容置孔内，橡胶垫圈设置于第二导电层上；当抵接部位于初始位置时，第一导电层的隆起区块和与隆起区块对应的第二导电层的部位呈间隔设置；当抵接部位于导通位置时，第二导电层受抵接部压迫而能变形抵接于第一导电层的隆起区块。

进一步地，电路模块包含一电路薄膜，电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于第一导电层与第二导电层之间的间隔层，间隔层包围界定有一容置孔；第一导电层设置于支撑板上，支撑模块进一步具有一支撑片体，支撑片体设置于第二导电层的上方，且凸起设置于支撑片体与第二导电层之间，第二导电层的抵接于凸起的部位形成隆起区块，且隆起区块位于容置孔内，橡胶垫圈设置于支撑片体上；当抵接部位于初始位置时，第二导电层的隆起区块及与隆起区块对应的第一导电层的部位呈间隔设置；当抵接部位于导通位置时，第二导电层受抵接部压迫而能变形以隆起区块抵接于第一导电层。

进一步地，支撑板所在的平面定义有一中轴线，且中轴线垂直于支撑板所在的平面，且凸起位于中轴线上，橡胶垫圈对称于中轴线。

进一步地，承载部的中心与抵接部的中心位于中轴线上。

进一步地，电路模块包含一电路薄膜，电路薄膜具有一导通层及一设置于导通层上的间隔层，间隔层形成有一容置口；当抵接部位于初始位置时，导通层的经容置口而显露于外的部位与抵接部呈间隔设置；当抵接部位于导通位置时，抵接部抵接于导通层的经容置口而显露于外的部位。

进一步地，橡胶垫圈进一步设有一导电块，抵接部的与电路模块邻近的部位为导电块，当抵接部位于导通位置时，抵接部的导电块抵接于导通层的经容置口而显露于外的部位。