[实用新型]薄型按键结构

权利要求书

1.一种薄型按键结构，其特征在于，所述薄型按键结构包括：

一电路模块；

一框架，所述框架设置于所述电路模块上且包围界定有一容置空间；

一橡胶垫圈，所述橡胶垫圈设置于所述电路模块上且容置于所述框架的所述容置空间内，所述橡胶垫圈形成有一承载部、一支撑部、及一抵接部，所述支撑部与所述抵接部分别自所述承载部的底缘延伸，且所述抵接部位于所述支撑部的内侧，且所述承载部的宽度大于所述橡胶垫圈的高度；以及

一按压模块，所述按压模块具有一按键衬垫及一连接于所述按键衬垫的底缘的操作键，所述按键衬垫设置于所述框架上，所述操作键容置于所述框架的所述容置空间内且位于所述橡胶垫圈的所述承载部的上方；其中，所述按键衬垫适于被按压，以使所述操作键能位移并压迫于所述橡胶垫圈的所述承载部而使所述橡胶垫圈的所述支撑部变形，使所述抵接部能在一初始位置与一导通位置之间往复地移动；

其中，当所述抵接部位于所述导通位置时，所述抵接部压迫所述电路模块。

2.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述支撑部的截面呈环状，且所述抵接部位于所述支撑部所围绕的空间内。

3.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述操作键抵接于所述橡胶垫圈的所述承载部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的薄型按键结构，其特征在于，所述薄型按键结构进一步包括有一支撑模块，并且所述支撑模块具有一支撑板及一凸起，所述电路模块设置于所述支撑板上且抵接于所述凸起，且所述电路模块的抵接于所述凸起的部位形成有一隆起区块。

5.根据权利要求4所述的薄型按键结构，其特征在于，所述凸起设于所述支撑板上，所述电路模块包含一电路薄膜，所述电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间的间隔层，所述间隔层包围界定有一容置孔；所述第一导电层设置于所述支撑板上，所述凸起位于所述容置孔内，所述第一导电层的抵接于所述凸起的部位形成所述隆起区块，且所述隆起区块位于所述容置孔内，所述橡胶垫圈设置于所述第二导电层上；当所述抵接部位于所述初始位置时，所述第一导电层的所述隆起区块和与所述隆起区块对应的所述第二导电层的部位呈间隔设置；当所述抵接部位于所述导通位置时，所述第二导电层受所述抵接部压迫而能变形抵接于所述第一导电层的所述隆起区块。

6.根据权利要求4所述的薄型按键结构，其特征在于，所述电路模块包含一电路薄膜，所述电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间的间隔层，所述间隔层包围界定有一容置孔；所述第一导电层设置于所述支撑板上，所述支撑模块进一步具有一支撑片体，所述支撑片体设置于所述第二导电层的上方，且所述凸起设置于所述支撑片体与所述第二导电层之间，所述第二导电层的抵接于所述凸起的部位形成所述隆起区块，且所述隆起区块位于所述容置孔内，所述橡胶垫圈设置于所述支撑片体上；当所述抵接部位于所述初始位置时，所述第二导电层的所述隆起区块及与所述隆起区块对应的所述第一导电层的部位呈间隔设置；当所述抵接部位于所述导通位置时，所述第二导电层受所述抵接部压迫而能变形以所述隆起区块抵接于所述第一导电层。

7.根据权利要求4所述的薄型按键结构，其特征在于，所述支撑板所在的平面定义有一中轴线，且所述中轴线垂直于所述支撑板所在的平面，且所述凸起位于所述中轴线上，所述橡胶垫圈对称于所述中轴线。

8.根据权利要求7所述的薄型按键结构，其特征在于，所述承载部的中心与所述抵接部的中心位于所述中轴线上。

9.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述电路模块包含一电路薄膜，所述电路薄膜具有一导通层及一设置于所述导通层上的间隔层，所述间隔层形成有一容置口；当所述抵接部位于所述初始位置时，所述导通层的经所述容置口而显露于外的部位与所述抵接部呈间隔设置；当所述抵接部位于所述导通位置时，所述抵接部抵接于所述导通层的经所述容置口而显露于外的部位。

10.根据权利要求9所述的薄型按键结构，其特征在于，所述橡胶垫圈进一步设有一导电块，所述抵接部的与所述电路模块邻近的部位为所述导电块，当所述抵接部位于所述导通位置时，所述抵接部的所述导电块抵接于所述导通层的经所述容置口而显露于外的部位。