[实用新型]一种保温烧结砖有效
申请号: | 201320128006.8 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203129418U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 黄泽浩 | 申请(专利权)人: | 黄泽浩 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 冉鹏程 |
地址: | 610066 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保温 烧结 | ||
技术领域
本实用新型涉及到建筑材料领域,尤其涉及一种保温效果好的保温烧结砖。
背景技术
日常生活中的建筑砖包括粉煤灰砖和灰砂砖。其中,粉煤灰砖以粉煤灰为主要原料,掺入煤矸石粉或粘土等胶结材料,经配料、成型、干燥和焙烧而成,可充分利用工业废渣,节约燃料。灰砂砖以适当比例的石灰和石英砂、砂或细砂岩,经磨细、加水拌和、半干法压制成型并经蒸压养护而成。
而建筑物中用得更多的是烧结砖。烧结砖又分为烧结普通砖、烧结多孔砖和烧结空心砖。烧结普通砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点,用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖,可使建筑物自重减轻30%左右,节约粘土20%~30%,节省燃料10%~20%,墙体施工功效提高40%,并改善砖的隔热隔声性能。
通常在相同的热工性能要求下,用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右,所以近年来烧结多孔砖和烧结空心砖被广泛应用。烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与烧结普通砖相同,但由于坯体有孔洞,增加了成型的难度,因而对原料的可塑性要求很高。
现有技术的烧结多孔砖多为长方体,保温性能较低。公开号为CN 202324299U ,公开日为 2012年7月11日的中国专利文献公开了一种墙体多孔烧结砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体的两个相对面上设有多个通孔,所述多个通孔包括一个大方形通孔和环绕所述大方形通孔的多个小方形通孔。该中国专利文献通过采用多个小方形通孔环绕一个大方形通孔的结构,虽然节约了材料,但其保温性能没有得到提高,保温效果较差。
实用新型内容
本实用新型旨在针对上述现有技术保温效果较差的缺陷,提供一种保温效果好的烧结建筑砖。本实用新型在砖体的凹槽内嵌有酥结,大大提高了砖体的保温效果。
为了实现上述发明目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种保温烧结砖,包括砖体,砖体由上端面、下端面、长侧面、宽侧面构成,其中,长侧面为两个,互相对应且平行,宽侧面也为两个,互相对应且平行,砖体的上端面和下端面相互平行,且上端面和下端面的大小相同,其特征在于:所述砖体四角开有小通孔,砖体中心开有圆柱形凹槽,所述圆柱形凹槽内嵌有酥结。
所述小通孔横截面呈菱形。
所述酥结为聚苯乙烯。
使用时,由于在砖体四角开有小通孔,能够起到一定的隔热作用,在砖体中心开有圆柱形凹槽,所述圆柱形凹槽内嵌有酥结,酥结为聚苯乙烯塑料微珠加热成型,具有很强的保温效果,使整个砖体保温效果加强。
本实用新型的有益效果主要表现在以下几个方面:
一、本实用新型,与公开号为CN 202324299U ,公开日为 2012年7月11日的中国专利文献相比,在砖体四角开有小通孔,不仅能够节约材料,而且能够起到一定的隔热作用,在砖体中心开有圆柱形凹槽,所述圆柱形凹槽内嵌有酥结,酥结为聚苯乙烯塑料微珠加热成型,具有很强的保温效果,使整个砖体保温效果加强。
二、本实用新型,与公开号为CN 202324299U ,公开日为 2012年7月11日的中国专利文献相比,将小通孔横截面设置呈菱形,利于提高隔热效果。
三、结构简单、使用方便。
因此,本实用新型与该中国专利文献不论是从技术方案,还是所达到的技术效果上均存在明显区别。
附图说明
下面将结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的具体说明,其中:
图1为本实用新型的结构示意图
图中标记:1、砖体,2、小通孔,3、圆柱形凹槽,4、酥结。
具体实施方式
实施例1
一种保温烧结砖,包括砖体1,砖体1由上端面、下端面、长侧面、宽侧面构成,其中,长侧面为两个,互相对应且平行,宽侧面也为两个,互相对应且平行,砖体1的上端面和下端面相互平行,且上端面和下端面的大小相同,所述砖体1四角开有小通孔2,砖体1中心开有圆柱形凹槽3,所述圆柱形凹槽3内嵌有酥结4。所述小通孔2横截面呈菱形。
实施例2
一种保温烧结砖,包括砖体1,砖体1由上端面、下端面、长侧面、宽侧面构成,其中,长侧面为两个,互相对应且平行,宽侧面也为两个,互相对应且平行,砖体1的上端面和下端面相互平行,且上端面和下端面的大小相同,所述砖体1四角开有小通孔2,砖体1中心开有圆柱形凹槽3,所述圆柱形凹槽3内嵌有酥结4。所述小通孔2横截面呈菱形。所述酥结4为聚苯乙烯。
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