[实用新型]测试治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试治具，特别是关于一种半导体基板的测试治具。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势发展中。为了满足电子产品的薄化需求，电子产品内的半导体封装结构的厚度势必越来越薄。

一般半导体封装结构包括封装基板与设于该封装基板上的半导体芯片，朝向薄型化设计的半导体封装结构连带使得其封装基板也必须朝着薄形化设计，例如无核心层（coreless）的封装基板。

当封装基板朝薄形化设计，其在制造过程中必须经过烘烤等工艺，所以其容易发生翘曲，因而于后续检试电性时，会使该封装基板的对位不当，致使测试结果错误。

为了解决上述的问题，如图1所示，其于测试时，在该封装基板9的四周分别设置夹具1，以固定该封装基板9并使该封装基板9保持平整，所以可避免因该封装基板9的边缘翘曲而无法对位的问题。

然而，随着无核心层（coreless）的封装基板的厚度愈来愈薄的趋势演进，当该封装基板9的厚度t薄化为500μm以下时，该封装基板9的翘曲现象更为严重，此时现有夹具1不仅无法使该封装基板9保持平整，且会夹裂该封装基板9。

此外，因现有夹具1无法有效固定极薄的封装基板9，所以容易使测试结果错误，而造成过杀（overkill）率极高，约30至90％。

因此，如何克服上述现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本实用新型的主要目的在于提供一种测试治具，不会夹裂极薄的封装基板。

本实用新型的测试治具，用于固定封装基板，其包括：夹件，其用以抵靠于该封装基板的侧缘；以及压件，其用以压制该封装基板边缘，该压件并于压制该封装基板边缘时，其大致位于该夹件的上方。

前述的测试治具中，还包括承载件，其用以承载该夹件与该封装基板，且该承载件具有至少一镂空部，以外露该封装基板，例如，该承载件具有多个该镂空部，以供用以测试该封装基板的探针穿过。

通过本实用新型的测试治具固定封装基板，其将该压件置放于该封装基板边缘上，以压下该封装基板的边缘翘曲处，所以该些夹件仅需轻靠于该封装基板的四周侧缘即可，因而该夹件不会夹裂极薄的封装基板。

由上可知，本实用新型的测试治具能有效固定极薄的封装基板，而避免测试结果错误，所以相比于现有技术，使用本实用新型的测试治具进行测试的封装基板，其测试后的过杀率较低。

附图说明

图1为现有夹具固定一封装基板的侧视示意图；

图2为本实用新型的测试治具固定一封装基板的侧视示意图；以及

图3为本实用新型的测试治具的另一实施例的侧视示意图。

符号说明

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、底”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本实用新型可实施的范畴。

图2为本实用新型的测试治具2固定一封装基板9的侧视示意图。如图2所示，该封装基板9的上侧设有半导体组件8，而底侧形成有多个焊球90，且所述的测试治具2包括一承载件20、多个夹件21以及多个压件22。

所述的承载件20用以承载该夹件21与该封装基板9。

所述的夹件21用以抵靠于该封装基板9的侧缘。

所述的压件22用以压制该封装基板9的上侧边缘。

于本实施例中，该承载件20具有一镂空部202，以外露该封装基板9的底侧及其上的焊球90。

于使用该测试治具2时，将该封装基板9设于该承载件20上，且该些焊球90对应位于该镂空部202的位置，再以该些夹件21抵靠于该封装基板9的四周侧缘，之后以该些压件22压制该封装基板9边缘，此时该压件22大致位于该夹件21的上方，由此将该封装基板9固定。