[实用新型]一种LED集成光源

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种光源，尤其涉及一种LED集成光源。

【背景技术】

在现有技术中，LED集成光源基板有以下几种：

传统的PCB线路板，在PCB上做好线路，然后用SMD贴片或固晶，焊线，封胶，封装工艺生产集成光源，LED在发光的同时也会产生热量，PCB线路板热阻高散热效果差，从而降低产品的可靠性和使用寿命。

传统的铝、铜基板，在铝铜基板上做好线路，然后用SMD贴片或固晶，焊线，封胶，封装工艺生产集成光源，LED在发光的同时也会产生热量，铝铜基板一般有三层，线路层、绝缘层、基层(铝或铜)三层压合而成，目前基板中间的绝缘层是结构中最大的导热屏障。

传统的铝铜基板打孔，在传统的铝铜基板上把固晶位用自动化设备打盲孔，再把LED晶片固在打好的孔中，焊线、封胶，这种方法可以做到热电分离，对热的传递极为有效，但是孔的边缘有绝缘层，绝缘层一般是黄色或乳白色的不反光体，会吸取一部分光源。孔的底部也有加工刀纹，反光效果差，对LED的光效没有大的提高，没有反射出去的光能会在基板中转成热能，提高产品的整体温度，从而降低产品的可靠性和使用寿命，使用打孔生产也会增加生产成本。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服现有技术中LED集成光源，反光效果差、温度高、可靠性差、使用寿命短、成本高的不足而提供的一种新型LED集成光源。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种LED集成光源，包括基板、绝缘层、反光杯体、LED芯片、封装胶，所述基板上冲出反光杯体，反光杯体使用模具从基板背面向上反冲成一个杯沿，所述反光杯体内镀有一层反光层，在所述反光杯体内设有绝缘线，将反光杯体隔断成相互绝缘的正负电极，所述LED芯片设在所述反光杯体中间，所述LED芯片正极通过帮定线与反光杯体正极相连接，所述LED芯片负极通过另一条帮定线与反光杯体负极相连接，在所述反光杯体上方设有封装胶，所述封装胶由于表面张力在反光杯体上呈现半球形，所述基板正面反光杯体之外的部分覆有绝缘层。

进一步地，所述反光层为镀银层。

进一步地，所述绝缘层的材质为白油，所述绝缘线的材质为白油。

进一步地，所述基板材质为金属基板。

本实用新型的有益效果在于：结构简单，能极大的提高了LED光源的反光效果，反光能力可高达百分之九十八以上，反光杯体上点的封装胶由于表面张力在反光杯体上能自动形成半球形，而且由于反光杯体设有杯沿使得封装胶能够稳固的覆在反光杯体上，并且提高了整个产品的亮度；散热好，降低整个产品的温度，提高整个产品可靠性、使用寿命长、成本低。

【附图说明】

图1为本实用新型反光杯体剖面示意图。

附图标记：1、基板；2、绝缘层；3、反光杯体；4、LED芯片；5、封装胶；6、帮定线；7、绝缘线；31、杯沿；32、反光层。

【具体实施方式】

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

如图1所示，一种LED集成光源，包括基板1、绝缘层2、反光杯体3、LED芯片4、封装胶5，所述基1上冲出反光杯体3，反光杯体3使用模具从基板1背面向上反冲成一个杯沿31，所述反光杯体3内镀有一层反光层32，在所述反光杯体3内设有绝缘线7，将反光杯体3隔断成相互绝缘的正负电极，所述LED芯片4设在所述反光杯体3中间，所述LED芯片4正极通过帮定线与反光杯体3正极相连接，所述LED芯片4负极通过另一条帮定线与反光杯体3负极相连接，在所述反光杯体3上方设有封装胶5，所述封装胶5由于表面张力在反光杯体3上呈现半球形，所述基板正面反光杯体3之外的部分覆有绝缘层2。

优选地，所述反光层32为镀银层。

优选地，所述绝缘层2的材质为白油，所述绝缘线7的材质为白油。

优选地，所述基板1材质为金属基板。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。