[实用新型]填充装置、以及排气机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及向多个容器填充材料的填充装置、以及排气机构。

背景技术

自转公转式的搅拌脱泡装置（以下，仅称作“搅拌脱泡装置”。）指的是，通过一边使收纳有材料的容器自转一边公转，来搅拌材料、以及进行脱泡的装置（参照专利文献1）。该装置用于钎焊膏、液晶面板的密封胶剂等电子部件材料的制造等。

然而，电子部件材料等材料通常填充于注射器型容器、桶型容器（以下，将注射器型容器和桶型容器统称为“注射器型容器”。），由分注器精密地涂覆、或者排出。然而，一般，在搅拌脱泡装置中，一并地进行材料的处理。这是从效率等观点出发的。因此，需要将由搅拌脱泡装置一并地处理的材料填充于另外的多个注射器型容器。

鉴于这样的状况，专利文献2、以及专利文献3中，公开了利用离心力来向注射器型容器填充材料的填充装置。这些填充装置具备用于防止气泡混入材料的排气机构。

专利文献1：日本特开2000-271465号公报

专利文献2：日本特开2002-80005号公报

专利文献3：日本特开2003-201000号公报

然而，专利文献2、以及专利文献3的排气机构构成为，使进行填充作业的腔室整体成为真空。因此，专利文献2、以及专利文献3的填充装置中，难以在短时间内得到所希望的真空度。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够在短时间内得到所希望的真空度的填充装置。并且，本实用新型的目的在于提供用于填充装置的排气机构。

本实用新型的第一实施方式提供填充装置，其具备：收纳有材料的第一容器；具备第一开口部和第二开口部的第二容器；确保气密性地连接上述第一容器与上述第二容器的上述第一开口部的连接部；安装在上述填充装置具备的多个上述第二容器中的一个选定第二容器的上述第二开口部、允许从上述选定第二容器的排气且限制上述选定第二容器的吸气的限制部；密封上述选定第二容器之外的上述第二容器的上述第二开口部的密封部；经由上述限制部使上述第一容器、以及上述第二容器的内部进行排气的排气部；以及经由上述连接部从上述第一容器向上述第二容器输送上述材料的输送部。

此外，在上述填充装置的基础上，也可以构成为，上述限制部和上述排气部是能够自由拆装的结构。

并且，在上述填充装置的基础上，也可以构成为，在上述第一容器设有排气口部，代替安装在上述选定第二容器的上述第二开口部，上述限制部安装在上述第一容器的上述排气口部，允许从上述第一容器的排气，并限制上述第一容器的吸气，上述密封部对上述选定第二容器的上述第二开口部也进行密封。

并且，在上述填充装置的基础上，也可以构成为，在上述连接部设有排气口部，代替安装在上述选定第二容器的上述第二开口部，上述限制部安装在上述连接部的上述排气口部，允许经由上述连接部的排气，并限制经由上述连接部的吸气，上述密封部对上述选定第二容器的上述第二开口部也进行密封。

本实用新型的第二实施方式提供排气机构，该排气机构适用于如下填充装置，该填充装置具备收纳有材料的第一容器、具备第一开口部和第二开口部的第二容器、确保气密性地连接上述第一容器与上述第二容器的上述第一开口部的连接部、以及经由上述连接部从上述第一容器向上述第二容器输送上述材料的输送部，上述排气机构的特征在于，具备：安装在上述填充装置具备的多个上述第二容器中的一个选定第二容器的上述第二开口部、允许从上述选定第二容器的排气且限制上述选定第二容器的吸气的限制部；密封上述选定第二容器之外的上述第二容器的上述第二开口部的密封部；以及经由上述限制部使上述第一容器、以及上述第二容器的内部进行排气的排气部。

本实用新型的效果如下。

第一实施方式的填充装置中，能够经由限制部，利用排气部仅使第一容器、以及第二容器的内部进行排气。因此，对于本填充装置而言，当从第一容器向第二容器输送材料时，不使不需要的部分进行排气。由此，本填充装置能够在短时间内使第一容器、以及第二容器的内部达到所希望的真空度。另外，本填充装置也能够缩小排气部的排气容量，从而实现小型化、低成本化。

第二实施方式的排气机构用于填充装置，从而能够经由限制部，利用排气部仅使第一容器、以及第二容器的内部进行排气。因此，对于本排气机构而言，当从填充装置的第一容器向第二容器输送材料时，不使不需要的部分进行排气。由此，本排气机构能够在短时间内使填充装置的第一容器、以及第二容器的内部达到所希望的真空度。另外，本排气机构也能够缩小排气部的排气容量，从而实现填充装置的小型化、低成本化。

附图说明