[实用新型]具有补强结构的无线射频辨识标签有效
申请号: | 201320090820.5 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN203192016U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 卢穗丰 | 申请(专利权)人: | 艾迪讯科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 结构 无线 射频 辨识 标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及无线射频辨识标签,特别是指一种具有补强结构的无线射频辨识标签。
背景技术
射频识别系统(Radio Frequency Identification,以下简称RFID)是一种通信技术,其主要是由无线资讯处理技术、读写器、与RFID标签所组合而成。该RFID可应用的范围相当广,例如库存及物流管理、资产管理、图书馆管理、门禁管制、商品防伪、汽车晶片防盗等作为识别及追踪应用。
参阅图1所示,为普通一种RFID标签10,其主要是在一本体11上载有一晶片12以及一与该晶片12电性连接的天线13所构成,该RFID标签10只要搭配专用的读写器,就可以非接触的通讯方式从外部读取或写入资料,同时供读写器撷取、辨识RFID标签10的资讯,以提供给后端的应用系统进一步处理、使用或加值运用,然而,所述RFID标签10于实际使用情形仍具有须立即改善的缺陷:
其一、当所述RFID标签10设置于软性材质上时,例如工作服、头罩、帽子、工作鞋等,因穿着或洗涤时需要有特定的柔软性,故所述本体11是采用软性材质(例如橡胶)加以封装,然而,由于该晶片12以及天线13被该本体11封装后是呈一厚度极薄且等厚的片体,因此,该RFID标签10在前述的设置状态下使用,容易使本体11产生弯曲,使得设于本体11内的天线13或晶片12同步产生形变,长期且反复的弯曲将导致该RFID标签10受损无法使用。窥究其原因,大都发生在该晶片12与该天线13的电性连接处A的断路。换言之,由于该本体11对应该晶片12与该天线13的电性连接处A并无保护结构设计,因此,造成本体11结构强度不足,容易受重复性弯折的应力而损坏。
其二、由于所述RFID标签10的本体11的表面111是为一平整的表面,因此,当使用于直接贴于;或是近接人体;或是近接富含水分表面时,会造成读取器所发出的电波容易被人体或水分吸收,造成读取器读取该RFID标签10的困难。特别是工作频率在超高频以上的RFID标签10。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有补强结构的无线射频辨识标签,降低晶片与天线的电性连接处断路几率,增加RFID标签的使用期限。
本实用新型所要解决的另一技术问题在于提供一种具有补强结构的无线射频辨识标签,提升读取器读取该RFID标签的精确度。
为解决上述问题,本实用新型提供一种具有补强结构的无线射频辨识标签,包含:一本体,具有一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面;一晶片,设于该本体内,并具有多个晶片电性连接部;一天线,设于该本体内,并具有与各该晶片电性连接部电性连接的天线电性连接部;至少一补强部,凸设于该本体的第一表面或第二表面。
较佳地,所述补强部数量为二,且分别凸设在该本体的第一表面及第二表面。
较佳地,所述补强部由至少一间隔肋组成,且各该间隔肋之间形成一间隙。
较佳地,所述补强部由至少一柱状体组成,且各该柱状体之间形成一间隙。
较佳地,所述补强部由至少一半球体组成,且各该半球体之间形成一间隙。
较佳地,所述补强部对应该晶片电性连接部与该天线电性连接部的连接处。
本实用新型所述的具有补强结构的无线射频辨识标签,藉由在本体上设有一对应晶片与天线的电性连接处的补强部,以提升本体的结构强度,达到降低晶片与天线的电性连接处断路几率的目的,同时降低RFID标签应用于近接人体或是金属表面时所受到的影响,以提升读取器读取RFID标签的精确度。
附图说明
图1是普通无线射频辨识标签的示意图。
图2是本实用新型第一实施例的立体图。
图3是本实用新型第一实施例的侧视图。
图4是本实用新型第二实施例的侧视图。
图5是本实用新型第三实施例的侧视图。
图6是本实用新型第四实施例的侧视图。
图7是本实用新型第五实施例的立体图,显示各间隔肋是呈横向等间距排列状。
图8是本实用新型第五实施例的立体图,显示各间隔肋是呈纵向等间距排列状。
图9是本实用新型第五实施例的立体图,显示各间隔肋是呈横向与纵向等间距且呈交错排列状。
图10是本实用新型第六实施例的立体图。
图11是本实用新型第七实施例的立体图。
附图标记说明
10是RFID标签
11是本体
111是表面
12是晶片
13是天线
A是电性连接处
20是本体
21是第一表面
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