[实用新型]一种硅片精洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种清洗设备，具体地，涉及一种硅片精洗装置。

背景技术

原始的硅片清洗设备只能去除硅片切割过程中残留的切割砂浆，硅片表面的残留金属离子只能在电池片生产环节中去除，增加了生产的环节，降低了生产效率，对后续生产带来了不便。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种硅片精洗装置。

本实用新型涉及一种硅片精洗装置，所述装置包括上料部件、传送部件、清洗部件、卸料部件，所述上料部件通过清洗部件与卸料部件连接，所述传送部件设置在上料部件上。

优选的，所述上料部件为上料台，存放预清洗处理的硅片。

优选的，所述传送部件为机械臂，用机械臂将预处理的硅片传送到上述上料台，减少了劳动力，提高了生产效率。

优选的，所述清洗部件包括酸液鼓泡槽和超声漂洗槽，其中酸液鼓泡槽清洗硅片表面附着物及金属离子，同时使得清洗药剂更均匀，使得金属离子清洗地更彻底；超声漂洗槽清洗硅片表面的残留液，使得硅片清洗的更彻底。

优选的，所述卸料部件为卸料台。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

(1)本实用新型一种硅片精洗装置，硅片经上料部件、传送部件、清洗部件、卸料部件的清洗后，硅片表面的金属离子已经基本去除，大大提高了后续的工作效率；

(2)本实用新型结构简单，成本低，效果明显，有较好的应用前景。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型主视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：如图1所示，

本实用新型涉及一种硅片精洗装置，所述装置包括上料部件1、传送部件2、清洗部件、卸料部件6，所述上料部件1通过清洗部件与卸料部件6连接，所述传送部2件设置在上料部件1上。

进一步地，所述上料部件1为上料台，存放预清洗处理的硅片。

进一步地，所述传送部件2为机械臂，用机械臂将预处理的硅片传送到上述上料台，减少了劳动力，提高了生产效率。

进一步地，所述清洗部件包括酸液鼓泡槽3和超声漂洗槽4，其中酸液鼓泡槽4清洗硅片表面附着物及金属离子，同时使得清洗药剂更均匀，使得金属离子清洗地更彻底；超声漂洗槽清洗硅片表面的残留液，使得硅片清洗的更彻底。

进一步地，所述卸料部件6为卸料台。

更进一步地，本实用新型的工作原理为：首先，将预处理的硅片放入传送部件2上，开动开关，将预处理的硅片传送到上料部件1上，然后硅片依次经酸液鼓泡槽3、超声漂洗槽4和超声漂洗槽5清洗，最后硅片表面上的金属离子及附着物基本去除，最后将清洗后的硅片通过卸料部件6出料。

综上所述，本实用新型的一种硅片精洗装置，使得硅片表面的金属离子已经基本去除，大大提高了后续的工作效率；本实用新型结构简单，成本低，效果明显，有较好的应用前景。

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。