[实用新型]一种扩展型温度传感模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传感模块，特别涉及的是一种扩展型温度传感模块。

背景技术

传统的温度传感器只具有温度采集功能，无法实现联网集成功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种扩展型温度传感模块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种扩展型温度传感模块，包括温度信号采集电路和单片机控制电路，所述温度信号采集电路的输出信号经A/D数据转换电路传输至单片机控制电路，所述单片机控制电路的输出信号发送到RS485通信接口电路。

所述温度信号采集电路采用感温二极管QL与电阻R1并联检测温度信号，所述电阻R1串联分压电位器W1。

所述RS485通信接口电路通过SN75176通信接口芯片IC2连接到工控设备。

通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用温度信号采集电路采集温度信号，通过A/D数据转换后，经单片机处理后，通过RS485通信接口电路输出协议信号，实现联网集成功能，具有组网简单、成本低等特点，广泛应用于智能仪表、工控设备等领域。

附图说明

图1是本实用新型的方框结构图；

图2是本实用新型的电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1、图2所示，本实用新型的一种扩展型温度传感模块，包括温度信号采集电路1和单片机控制电路2，所述温度信号采集电路1的输出信号经A/D数据转换电路11传输至单片机控制电路2，所述单片机控制电路2的输出信号发送到RS485通信接口电路21。

所述温度信号采集电路1采用感温二极管QL与电阻R1并联检测温度信号，所述电阻R1串联分压电位器W1，其输出信号输入到A/D数据集转换芯片IC3的第2脚输入端，经A/D数据集转换芯片IC3内部A/D数据转换后，此信号输入到单片机IC1的第22、23、24脚。

当感温二极管QL所监测物体的温度升高时，感温二极管QL的阻值变小，电阻R1与电位器W1分压，此信号输入到A/D数据转换芯片IC3的第2脚输入端，经A/D数据转换芯片IC3内部A/D转换后将信号输入到单片机IC1的I/O端，经单片机IC1内部处理器识别判断后，由单片机IC1的第10、11、25脚与SN75176通信接口芯片IC2的第1、2、3、4组成数据通信电路，由单片机IC1向SN75176通信接口芯片IC2发出驱动数据信号，经SN75176通信接口芯片IC2译码后，经RS485通信标准接口输出数据信号，传至智能仪表或工控设备，实现智能联网或自动控制化集成，具有组网简单、成本低等特点。

以上所述的仅为本实用新型的一较佳实施例而已，不能限定本实用新型实施的范围，凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本实用新型涵盖的范围内。