[实用新型]一种扩展型温度传感模块有效
| 申请号： | 201320084225.0 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203132727U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 傅小红 | 申请（专利权）人： | 傅小红 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;G08C19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362302*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 扩展 温度 传感 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种扩展型温度传感模块，其特征在于：包括温度信号采集电路(1)和单片机控制电路(2)，所述温度信号采集电路(1)的输出信号经A/D数据转换电路(11)传输至单片机控制电路(2)，所述单片机控制电路(2)的输出信号发送到RS485通信接口电路(21)。
2.根据权利要求1所述的扩展型温度传感模块，其特征在于：所述温度信号采集电路(1)采用感温二极管QL与电阻R1并联检测温度信号，所述电阻R1串联分压电位器W1。
3.根据权利要求1或2所述的扩展型温度传感模块，其特征在于：所述RS485通信接口电路(21)通过SN75176通信接口芯片IC2连接到工控设备。
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