[实用新型]一种光波导芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，具体涉及一种光波导芯片。

背景技术

现有技术的光波导芯片采用光刻技术，实现通过光波导技术把一束光或两束光均匀地分成多路光。光波导芯片具有较高的光学性能，高稳定性和可靠性。光波导芯片一般包括：基片、沉积于基片上的波导芯层、沉积于波导芯层上的上包层以及蚀刻于波导芯层内的光路。

现有技术中，人们已经发现了光学漩涡，其中的光线可以向左或向右扭转，以螺旋线的方式，就像漩涡或龙卷风，在一个空心的圆锥形光束中传播。漩涡光线可以具有不同的扭转度，因此，与以前沿直线传播，只能传输一路数据相比，光学漩涡就可以利用不同扭转度来同时传输很多不同路的数据，增加光学通信线路的容量。

现有技术一般用各种光学元件，如柱状透镜、某些特殊波片等来产生漩涡光束，但是对于很多应用，特别是很小区域内需要大量漩涡光束的情况下，非常不方便。。

发明内容

本实用新型提供一种光波导芯片，能够产生大量漩涡光束，使用更为方便，且比传统的光学器件体积更小。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种光波导芯片，包括：

在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，各个发射器件排列成圆形，且按设定距离排列，通过光波导互联，构成复杂阵列，其中各个光发射器发射一个不同扭转度的光束。

优选的，所述光波导芯片为硅基光波导芯片。

优选的，所述光波导芯片的半径为4微米。

通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本实用新型提供的光波导芯片，在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，能够产生大量漩涡光束，使用更为方便，且比传统的光学器件体积更小，使得人们能够大规模、低成本制作光漩涡器件芯片，从而开发出原来不可能实现的许多全新应用。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的光波导芯片的结构示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。

图1为本实用新型实施例提供的光波导芯片的结构示意图。

图1中11为芯片，101-108为光发射器，图中只是以8个举例但不局限于此。

如图1所示，一种光波导芯片，包括：

在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，各个发射器件排列成圆形，且按设定距离排列，通过光波导互联，构成复杂阵列，其中各个光发射器发射一个不同扭转度的光束。

优选的，所述光波导芯片为硅基光波导芯片。

优选的，所述光波导芯片的半径为3 微米至4微米之间。

通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本实用新型提供的光波导芯片，在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，能够产生大量漩涡光束，使用更为方便，且比传统的光学器件体积更小，使得人们能够大规模、低成本制作光漩涡器件芯片，从而开发出原来不可能实现的许多全新应用。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。