[实用新型]板形热交换器及其支撑结构

说明书

技术领域

本实用新型与一种热传导元件有关，特别是指一种板形热交换器及其支撑结构。

背景技术

一般板形热交换器大致包括均温板(vapor chamber)以及扁状或板状热管(plate type heat pipe)，如图1所示的现有板形热交换器主要由一扁平状的壳体1以及支撑于壳体1内的一支撑结构2所组成，利用支撑结构2以在板形热交换器进行内部除气作业时，能避免因抽真空所导致扁平状壳体1表面会产生凹陷等问题。壳体1包含彼此对合的一第一壳板11和一第二壳板12，第一、二壳板11、12之间形成有一容置室10，容置室10内壁面上则贴附有毛细组织111、121，并于容置室10内封存有工作流体3。支撑结构2设于容置室10内，以通过毛细组织111、121而自内支撑住壳体1。支撑结构2由一板体所构成，板体经由例如冲压技术而形成有连续弯折的多数波浪片21，以于板体与毛细组织111、121之间形成有多数间隔通道22。

使用现有板形热交换器时，其一面(第二壳板12)上设置有散热器(图中未示)，另一面(第一壳板11)上则贴接于例如CPU的一电子发热元件(图中未示)的表面，以使与第一壳板11表面接触的毛细组织111内的工作流体3受热汽化，并经由间隔通道22而通过支撑结构2两侧边与壳体1之间所形成的隙缝(图中未示)，以流动至与第二壳板12表面接触的毛细组织121内，从而将热传递至散热器，进行发热元件的导热。

然而，上述现有板形热交换器的工作流体3必须经由路径甚长之间隔通道22，才能抵达与第二壳板12表面接触的毛细组织121内进行电子发热元件的导热，因此，过长的热传导路径将导致板形热交换器的热传导效率变差，进而影响电子发热元件的导热效能。此外，由于波浪片21由连续的波峰段211和波谷段212所连接而成，且无论是波峰段211或波谷段212的弯曲幅度皆过小，导致支撑结构2在支撑第一壳板11或第二壳板12时的支撑力不足，而使壳体1容易产生变形、凹陷的现象，此时，当板形热交换器与电子发热元件表面接触时，将会因为此等变形、凹陷问题而无法达到面与面的平整接触，造成接触上的间隙而增加空气介质、进而影响热传效果。

因此，如何克服上述缺失，实为目前所亟待解决的一大课题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种板形热交换器及其支撑结构，通过成型出环圈时能同时开设出开口，以能利用开口而有效缩短工作流体的流动路径，并保证板形热交换器的热传导效率；再通过环圈的卷曲幅度大于二分之一圆(包含大于四分之三圆且小于全圆)，以具有足够的支撑力来防止壳体向内产生凹陷等问题。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种板形热交换器，包括：

一壳体，其内部具有一容腔；

一毛细组织，贴附于该容腔内壁面上；

一工作流体，封存于该容腔内；以及

一支撑结构，设于该毛细组织内，该支撑结构包含：

一板片，间隔开设有多数开口；以及

多数环圈，各该环圈自各该开口位置卷曲成型，且每一该环圈的卷曲幅度大于二分之一圆，该板片的底面和远离该底面的各该环圈的上缘分别抵压于该毛细组织的下、上两内侧。

所述的板形热交换器，其中，该板片包含多数间隔板，每一该间隔板形成于任意相邻两个该开口之间。

所述的板形热交换器，其中，该板片开设有多数气孔。

所述的板形热交换器，其中，位于该板片的每一纵向路径上的该多数开口中，任意相邻两个该开口彼此错位。

所述的板形热交换器，其中，成型于该板片的每一纵向路径上的该多数环圈中，任意相邻两个该环圈彼此错位。

所述的板形热交换器，其中，该板片一体冲制出每一该开口和每一该环圈，且相邻的开口和环圈彼此仅一端相连。

所述的板形热交换器，其中，每一该环圈的卷曲幅度大于四分之三圆且小于全圆。

所述的板形热交换器，其中，每一该环圈整个凸出于该板片的表面。

所述的板形热交换器，其中，该壳体包含一第一壳板和对应盖合于该第一壳板的一第二壳板，该容腔即形成于该第一壳板与第二壳板之间。

所述的板形热交换器，其中，所述的板形热交换器为均温板、扁状热管或板状热管。

本实用新型还提供一种板形热交换器的支撑结构，包括：

一板片，间隔开设有多数开口；以及

多数环圈，各该环圈自各该开口位置卷曲成型，且每一该环圈的卷曲幅度大于二分之一圆。

所述的板形热交换器的支撑结构，其中，该板片包含多数间隔板，每一该间隔板形成于任意相邻两个该开口之间。