[实用新型]RFID标签热固化用热压装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热固化用热压装置，更具体地说，是一种RFID标签热固化用热压装置，属于热压装置设计技术领域。

背景技术

现有的热固化装置，其热压头一般采用弹簧驱动热压头的移动，这种结构存在下述的缺点：弹簧结构热压头因弹簧压缩尺寸与力成非线性关系，当需一定压力值时调节困难，灵活性差，效率低，直接影响到产品的质量，从而影响使用的效果。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑，使用效果好的RFID标签热固化用热压装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是这样的：该RFID标签热固化用热压装置，包括底座，底座的下端固定有气缸，底座的上部通过导轨连接有热压头，低摩擦气缸的前部设有磁铁，磁铁固定在底座上。

上述的RFID标签热固化用热压头装置，所述的导轨的外侧设有导轨支架，热压头设置在导轨支架的上部。

上述的RFID标签热固化用热压头装置，所述的导轨支架与热压头之间还设有隔热块，隔热块固定在导轨支架的上端。

上述的RFID标签热固化用热压头装置，所述的气缸通过气缸固定块固定在底座上。

上述的RFID标签热固化用热压头装置，所述的导轨支架的外侧设有推块，推块与磁铁的上端紧密相接。

进一步的，上述的RFID标签热固化用热装置，所述的热压头包括壳体，壳体内的设有加热棒和热电偶；加热棒和热电偶分别与外部温度控制单元电路连接。

现有技术相比，通过调节气缸气压获得稳定的热固化压力，且气压与输出压力成比较稳定的线性关系，可根据不同产品对压力的需求准确、高效的调节；且气缸本身摩擦力低可获取更低压力值，满足更多产品的需求。本实用新型具有结构合理、紧凑，使用效果好、工作效率高、应用范围广的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中A-A面的剖视图；

其中：底座1，气缸2，导轨3，热压头4，壳体4a，热棒4b，热电偶4c，导轨支架5，磁铁6，隔热块7，固定块8，推块9。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和附图说明，对本实用的权利要求做进一步的详细说明，但不构成对实用新型权利要求的任何限制，任何人在本实用新型权利要求范围内所做的有限次的修改，仍在本实用新型的权利要求保护范围之内。

实施例1 

本实用新型提供的RFID标签热固化用热压装置，参阅图1和图2，包括底座1，底座1的下端固定有气缸2，气缸2通过气缸固定块8固定在底座1上，结构稳定。底座1的上部通过导轨3连接有热压头4，所述的导轨3的外侧设有导轨支架5，热压头4设置在导轨支架5的上部，所述的导轨支架3与热压头4之间还设有隔热块7，隔热块7固定在导轨支架3的上端。隔热块7防止热压头发热时对其它部件损坏，所述的导轨支架3的外侧设有推块9，推块9与磁铁6的上端紧密相接；所述的推块9、隔热块7、热压头4的材质均为铁，当气缸2给予推块9一个推动力，使得热压头4在导轨3上滑动，由于气缸2的输出气压与与输出压力成为比较稳定线性关系，可根据不同产品对压力的需求准确、高效的调节；使用方便。同时磁铁6对热压头4具有一定的吸引力，使上下热压头之间的压力值在正常范围内，既保证热固化的质量，又可防止晶圆被压坏，有效防止在热固化过程中热压头4的移动而导致的RFID标签的位置偏移或者不平整。所述的热压头4包括壳体4a，壳体4a内的设有用于发热的加热棒4b和用于控制压头4 温度的热电偶4c；加热棒4b和热电偶4c分别与外部温度控制单元电路连接。

具体使用时，气缸2推动热压头4在轨道7上移动，由于气缸2的输出气压与与输出压力成为比较稳定线性关系，可根据不同产品对压力的需求准确、高效的调节；使用方便。同时，磁铁2对热压头8具有一定的吸引力，使上下热压头之间的压力值在正常范围内，既保护热固化的质量，又可防止晶圆被压坏。