[实用新型]一种散热器及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种散热器及电子产品。

背景技术

电子产品通常包括外壳，以及设于外壳内的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。随着电子产品性能的不断提高，以及器件集成度的同步提高，产品热耗逐渐增加，导致了产品热流密度成倍增长。

而为了节约成本以及提高产品可靠性，一般电子产品仍采用自然散热结构。电子产品的自然散热结构，包括在电子产品外壳的顶部及底部开孔，以及PCB与外壳内部形成的通道。

尽管上述自然散热结构能够降低电子产品整体温升，但是在所述自然散热结构中，PCB将电子产品内部分割成两个区域，两个区域分别位于PCB的上面和下面，使得由外壳底部进入电子产品内部的空气，必须沿PCB下面流动至PCB四侧，才能流动到电路板上面，使空气流动的阻力加大，不但不利于空气流动，并且在所述自然散热结构周围等容易形成死区，导致电子产品散热不好，使得电子产品可靠性降低，使用寿命减少，尤其对于平放的电子产品尤为明显。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种散热器及电子产品，以解决现有技术中自然散热存在的空气流动的阻力加大，不利于空气流动，且容易形成死区，导致的电子产品散热不好，电子产品可靠性降低，使用寿命减少的问题。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种散热器，所述散热器包括本体，所述本体包括至少一导热部和散热部，所述散热部围绕在所述至少一导热部的周围，所述至少一导热部用以为至少一热源散热，所述散热部用以将所述至少一导热部的热量扩散到所述本体上，进而将热量散发到所述本体周围空间中，所述散热部包括多个散热齿片及与所述多个散热齿片一一对应的多个孔洞，所述多个散热齿片所对应的所述本体上设置着所述多个孔洞，所述多个散热齿片用于散热，所述多个孔洞用以供流动空气穿过。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，，所述至少一导热部为设置在所述本体上的至少一凸台，所述至少一凸台向所述至少一热源凸起。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能实现方式中，具体地，所述凸台的高度均为3mm-15mm,多个凸台的高度可以不同。

结合第一方面，在第三种可能实现方式中，所述散热齿片均相对所述本体外突，所述本体采用金属板冲压而成。

结合第一方面，在第四种可能实现方式中，所述散热器包括螺孔，所述螺孔用以穿过螺钉，通过所述螺钉将所述散热器固定在电路板或结构件上。螺钉可以为塑料或金属材质,附带压紧该散热器的金属弹簧,如常见的各种固定散热器用的Push Pin，或者塑料外壳上的塑料柱穿过该散热器上的螺孔并压紧散热器。

第二方面，提供了一种电子产品，包括外壳及PCB，所述PCB设于所述外壳之内，所述PCB上设有至少一热源，所述电子产品还包括所述的散热器，所述散热器设于所述外壳中并固定在所述PCB的上方。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述外壳的顶面和底面分别设有外壳通孔，所述外壳通孔用以通过空气，所述PCB上设有PCB孔洞，所述PCB孔洞用以通过空气。

结合第二方面，在第二种可能实现方式中，所述散热器与所述PCB固定连接。

结合第二方面，在第三种可能实现方式中，所述散热器与所述外壳固定连接。

结合第二方面，在第四种可能实现方式中，所述导热部与所述至少一热源之间均设置有导热介质，所述导热介质用以减小热阻，从而加强热传导。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

相比现有技术，本实用新型实施例通过导热部与热源接触导热，通过散热部为热源散热，并且通过散热齿片及孔洞优化气流流动路径，减小空气流通的阻力，加强了散热器与流动空气的换热效果，同时减少了空气流动的死区，增强了散热器的散热效果。进而使得带有所述散热器的电子产品散热效果好，可靠性提高，使用寿命提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的散热器的立体示意图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是本实用新型另一实施例提供的散热器的主视图；

图4是本实用新型再一实施例提供的电子产品去掉外壳时的立体结构示意图；

图5是本实用新型提供的一种电子产品的剖视图。