[实用新型]一种散热器及电子产品有效

专利信息
申请号: 201320047233.8 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN203167498U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 邹杰;阳军;肖永旺;况明强 申请(专利权)人: 华为终端有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 王惠
地址: 518129 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器 电子产品
【权利要求书】:

1.一种散热器,其特征在于,所述散热器包括本体,所述本体包括至少一导热部和散热部,所述散热部围绕在所述至少一导热部的周围,所述至少一导热部用以为至少一热源散热,所述散热部用以将所述至少一导热部的热量扩散到所述本体上,进而将热量散发到所述本体周围空间中,所述散热部包括多个散热齿片及与所述多个散热齿片一一对应的多个孔洞,所述多个散热齿片所对应的所述本体上设置着所述多个孔洞,所述多个散热齿片用于散热,所述多个孔洞用以供流动空气穿过。

2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述至少一导热部为设置在所述本体上的至少一凸台,所述至少一凸台向所述至少一热源凸起。

3.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于,所述凸台的高度均为3mm-15mm,多个凸台的高度可以不同。

4.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述散热齿片均相对所述本体外突,所述本体采用金属板冲压而成。

5.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述散热器包括螺孔,所述螺孔用以穿过螺钉,通过所述螺钉将所述散热器固定在电路板或结构件上。

6.一种电子产品,包括外壳及PCB,所述PCB设于所述外壳之内,所述PCB上设有至少一热源,其特征在于,所述电子产品还包括权利要求1-5任一项权利要求所述的散热器,所述散热器设于所述外壳中并固定在所述PCB的上方。

7.根据权利要求6所述的电子产品,其特征在于,所述外壳的顶面和底面分别设有外壳通孔,所述外壳通孔用以通过空气,所述PCB上设有PCB孔洞,所述PCB孔洞用以通过空气。

8.根据权利要求6所述的电子产品,其特征在于,所述散热器与所述PCB固定连接。

9.根据权利要求6所述的电子产品,其特征在于,所述散热器与所述外壳固定连接。

10.根据权利要求6所述的电子产品,其特征在于,所述导热部与所述至少一热源之间设置有导热介质,所述导热介质用以减小热阻,从而加强热传导。

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