[实用新型]晶粒包装盒

说明书

本实用新型涉及一种用于物品或材料贮存或运输的纸板盒，尤其是涉及一种晶粒包装盒。 

用于制作半导体器件的晶粒因极为脆弱、昂贵，因此在存储和运输过程中应尽量避免冲撞和摩擦，减少晶粒的破碎和损伤；另外，若包装不当，空气中的微粒还会沉淀在晶粒表面，造成污染，将降低后序加工的良率。目前尚未找到低成本的、适宜于包装粒晶的包装盒。 

本实用新型的目的是针对现有技术不足之处而提供一种结构简单、易操作、制作成本低、防污染的晶粒包装盒。 

本实用新型的目的是通过以下措施来实现：一种晶粒包装盒，它包括盒盖、盒体，其特征在于，还有海绵垫、盛装晶粒的自封袋、硬纸板；海绵垫分别粘附在盒盖内顶、及盒体内底上，盛装晶粒的自封袋通过双面粘胶带贴合在硬纸板上，硬纸板搁置在盒体内底的海绵垫上，盒盖扣合在盒体上。 

所述盒盖扣合在盒体上，盒盖/盒体外表面还设有塑封套。 

与现有技术相比，本实用新型提出的晶粒包装盒，具有如下优点：结构简单，可以一次性盛放若干晶粒，通过盛装晶粒自封袋的固位、以及上下海绵垫的缓冲作用，晶粒能得到良好的保护，自封袋及塑封套有效地防止晶粒可能受到的污染。此外，包装盒可以堆叠放置，节省了空间。 

附图说明：  

图1是本实用新型提出的一个实施例结构示意图。

具体实施方式： 

下面结合附图对具体实施方式作详细说明：在图1给出了本实用新型的一个实施例。图中，一种晶粒包装盒，它包括盒盖1、盒体2，海绵垫3、盛装晶粒的自封袋4、硬纸板5；海绵垫3分别粘附在盒盖1内顶、及盒体2内底上，盛装晶粒的自封袋4通过双面粘胶带贴合在硬纸板5上，硬纸板5搁置在盒体2内底的海绵垫3上，盒盖1扣合在盒体2上。

本实用新型进一步采取如下措施：所述盒盖扣合在盒体上盒盖/盒体外表面还设有塑封套。图中未给出。这种结构更有效地防止盒内的晶粒与空气接触的机会。 

上面结合附图描述了本实用新型的实施方式，实施例给出的结构并不构成对本实用新型的限制，本领域内熟练的技术人员在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改均在保护范围内。