[实用新型]小型化陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201320041172.4 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203055684U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/236 | 分类号： | H01G4/236;H01G4/224;H01G4/005 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 小型化 陶瓷 电容器 | ||
1. 一种小型化陶瓷电容器，其特征在于：包括氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2），此氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）之间夹有具有位于同一平面的第一U型导电层（3）、第二U型导电层（4），此第一U型导电层（3）和第二U型导电层（4）之间电隔离；所述氮化铝基片（1）、第一U型导电层（3）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第一连通孔（5），此第一连通孔（5）内填充有第一金属柱（6），所述氮化铝基片（1）、第二U型导电层（4）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第二连通孔（7），此第二连通孔（7）内填充有第二金属柱（8）；一银浆焊接层（9）分别覆盖于所述氮化铝基片（1）的第一连通孔（5）、氧化铝基片（2）的第二连通孔（7）各自的端面，一用于与电路板电接触的金属贴片（10）固定于所述银浆焊接层（9）与第一连通孔（5）、第二连通孔（7）相背的表面。
2. 根据权利要求1所述的小型化陶瓷电容器，其特征在于：所述第一U型导电层（3）、第二U型导电层（4）均包括两个侧电极（11）和连接两个侧电极（11）底端的底电极（12）；所述第一U型导电层（3）的一个侧电极（11）嵌入由第二U型导电层（4）的侧电极（11）和底电极（12）形成的凹槽区（13）内。
3. 根据权利要求1所述的小型化陶瓷电容器，其特征在于：所述氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）的厚度比为1：1.2~1.5。
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