[实用新型]用于天线的陶瓷电容结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于天线的陶瓷电容结构，属于电容器技术领域。

背景技术

近年来，伴随着携带电话等移动机器的普及、作为个人电脑等的主要部件的半导体元件的高速化及高频化，对于搭载于此种电了机器中的叠层陶瓷电容器，为了满足作为旁通电容器的特性，小型、高容量化的要求不断提高。但存在以下技术问题：

现有陶瓷电容器需要将基板两面上的相互分离电路点做导通连接或者是做基板两面间的导热处理时，容易发生于连接孔中未完全填满而有孔洞，从而在产品的良率控管上有其瓶颈。

其次，普通陶瓷电路板由于其同时具有高硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通也难于与其它层有效结合形成多层电路板；再次，传统的电路板优点单一，不能同时拥有高导热率，高集成度等功能，不能满足市场对电路板具有高连接性，高密度，导热性好的需求。因此，如何解决上述技术问题，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型目的是提供一种用于天线的陶瓷电容结构，该陶瓷电容结构大大降了烧结时连接孔内的金属表面产生凹陷的几率，从而有效避免了空洞的产生，提高了产品的可靠性和良率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于天线的陶瓷电容结构，包括氮化铝基片和氧化铝基片，此氮化铝基片和氧化铝基片之间夹有具有位于同一平面的第一条状导电层、第二条状导电层，此第一条状导电层和第二条状导电层之间电隔离；所述氮化铝基片、第一条状导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第一连通孔，此第一连通孔内填充有第一金属柱，所述氮化铝基片、第二条状导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第二连通孔，此第二连通孔内填充有第二金属柱； 

一用于与电路板电接触的金属贴片固定于第一金属柱、第二金属柱两端的表面。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

作为优选，一银浆焊接层位于金属贴片与第一金属柱、第二金属柱之间。

作为优选，所述氮化铝基片和氧化铝基片的厚度比为1：1.2~1.5。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型用于天线的陶瓷电容结构，其一银浆焊接层位于金属贴片与第一金属柱、第二金属柱之间，由于银浆未固化前流延性好，大大降了连接孔内的金属表面产生凹陷的几率，从而有效避免了空洞的产生，提高了产品的可靠性和良率；其次，包括氮化铝基片和氧化铝基片，此氮化铝基片和氧化铝基片之间夹有具有位于同一平面的第一条状导电层、第二条状导电层，此第一条状导电层和第二条状导电层之间电隔离，既具有高品质因数，从而降低了高频损耗，也提高了陶瓷烧结体机械加工性。

附图说明

附图1为本实用新型陶瓷电容结构中间层结构示意图；

附图2为本实用新型陶瓷电容结构截面结构示意图。

以上附图中：1、氮化铝基片；2、氧化铝基片；3、第一条状导电层；4、第二条状导电层；5、第一连通孔；6、第一金属柱；7、第二连通孔；8、第二金属柱；9、银浆焊接层；10、金属贴片。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种用于天线的陶瓷电容结构，包括氮化铝基片1和氧化铝基片2，此氮化铝基片1和氧化铝基片2之间夹有具有位于同一平面的第一条状导电层3、第二条状导电层4，此第一条状导电层3和第二条状导电层4之间电隔离；所述氮化铝基片1、第一条状导电层3和氧化铝基片2中具有两个贯通三者的第一连通孔5，此第一连通孔5内填充有第一金属柱6，所述氮化铝基片1、第二条状导电层4和氧化铝基片2中具有两个贯通三者的第二连通孔7，此第二连通孔7内填充有第二金属柱8；

一用于与电路板电接触的金属贴片10固定于第一金属柱6、第二金属柱8两端的表面。

实施例2：一种用于天线的陶瓷电容结构，包括氮化铝基片1和氧化铝基片2，此氮化铝基片1和氧化铝基片2之间夹有具有位于同一平面的第一条状导电层3、第二条状导电层4，此第一条状导电层3和第二条状导电层4之间电隔离；所述氮化铝基片1、第一条状导电层3和氧化铝基片2中具有两个贯通三者的第一连通孔5，此第一连通孔5内填充有第一金属柱6，所述氮化铝基片1、第二条状导电层4和氧化铝基片2中具有两个贯通三者的第二连通孔7，此第二连通孔7内填充有第二金属柱8； 

一用于与电路板电接触的金属贴片10固定于第一金属柱6、第二金属柱8两端的表面。

一银浆焊接层9位于金属贴片10与第一金属柱6、第二金属柱8之间。