[实用新型]片盒晶圆实时检测装置有效
| 申请号： | 201320032651.X | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203134763U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王东辉;王伟;郭强生;柳滨;李伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01V8/20 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 杨钦祥 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 片盒晶 圆实 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种片盒晶圆实时检测装置，其特征在于：其包括固定板（9）、设于固定板（9）上且位于片盒（3）一侧的带有光源发射器（5）的左安装柱（1）以及和左安装柱（1）的位置相对应设置在片盒（3）的另一侧的带有光源接收器（2）的右安装柱（11），每一组对应的光源发射器（5）和光源接收器（2）设置的高度分别和所对应的片盒（3）上的晶圆（7）的高度相等，光源接收器（8）和数据采集单元相连接；在所述片盒（3）的正前方设有一个滑片检测器（8）。
2.根据权利要求1所述的一种片盒晶圆实时检测装置，其特征在于：所述左安装柱（1）和右安装柱（11）的底部各设有一个位置调整机构（6），所述位置调整机构包括固定于固定板（9）上的调整螺柱（18）、与调整螺柱(18)配套设置的调整螺母（17）、调整弹垫（16）和调整垫片（15）。
3.根据权利要求1所述的一种片盒晶圆实时检测装置，其特征在于：所述滑片检测器距片盒（3）距离为5-20mm，所述滑片检测器（8）为反射式光电传感器（19）或对射式光电传感器。
4.根据权利要求1所述的一种片盒晶圆实时检测装置，其特征在于：在片盒（3）上设置有13-25个片槽，在左安装柱（1）和右安装柱（11）上分别对应设置有13-25个光源发射器（5）和光源接收器（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
