[实用新型]一种具有新型半刚性电缆连接结构的BMA型射频同轴连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于射频同轴连接器技术领域，具体涉及一种具有新型半刚性电缆连接结构的BMA型射频同轴连接器。 

背景技术

常规的BMA型连接器可配接直径为3.6毫米、2.2毫米的半刚性电缆，但由于近年来对小型化的要求，要求配接的电缆直径更小，目前要求的半刚性电缆直径达到1.2毫米，该电缆内导体直径仅为0.3毫米，在电缆与BMA型连接器装接时，按照传统方法，电缆内导体与同轴连接器内导体无法对接，电缆内导体根部容易断裂。 

发明内容

为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种具有新型半刚性电缆连接结构的BMA型射频同轴连接器，能够配接直径为1.2毫米的半刚性电缆，有效降低配接电缆时难度，提高电缆装接后的可靠性，尤其提高了电缆内导体焊接时的成品率，提高了工作效率。 

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种具有新型半刚性电缆连接结构的BMA型射频同轴连接器，包括外壳5，设置在外壳5内和其固定的绝缘子4，设置在绝缘子4内的内导体1，在内导体1一端内插合有套管2，电缆9内导体插入套管2内并和套管2焊接固定，在外壳5内、电缆9外导体外以及绝缘子4端部固定有衬套3。 

所述内导体1内插合有套管2一端的尾部开有十字型槽。 

所述衬套3与电缆9外导体焊接。 

采用螺钉8将衬套3加紧固定在电缆9外导体和外壳5间。 

所述套管2采用外径为0.5mm，壁厚为0.1mm的黄铜毛细管。 

所述内导体1与绝缘子4及外壳5间采用环氧树脂胶灌封固定。 

所述外壳5上开有凹槽，凹槽内放置有密封圈6和导电密封圈7。 

所述连接器的总长度为15.3mm。 

本实用新型和现有技术相比，具有如下优点： 

1、由于本实用新型连接器在内导体1内插合有套管2，并将电缆9内导体插入套管2，通过套管2和电缆9内导体在头部焊接固定，降低了焊接难度，提高了成品率及工作效率，并缩小了连接器长度； 

2、在内导体1内插合有套管2一端的尾部开有十字型槽，并收口热处理，保证了套管2与插针1的弹性接触插合； 

3、衬套3与电缆9外导体焊接，保证了衬套3与电缆9的固定；螺钉8与外壳5螺纹连接，将衬套3夹紧，保证衬套3与外壳的固定； 

4、套管2采用外径为0.5mm，壁厚为0.1mm的黄铜毛细管，与电缆内导体直径适配； 

5、外壳5上开有凹槽，凹槽内放置有密封圈6和导电密封圈7，保证了连接器与面板安装时的密封性，其中导电密封圈7，不但保证了密封性，并且防止了射频泄露。 

综上所述，本实用新型保证了电缆与连接器装接后的稳定性及可靠性，提高了电缆内导体焊接时的成品率，提高了工作效率。尤其缩减了连接器长度，提高了整机空间利用率。 

附图说明

图1是本实用新型BMA型射频同轴连接器结构装配示意图。 

图2是本实用新型套管2、衬套3与电缆9焊接的结构放大示意图。 

图3是本实用新型套管2与内导体1对插后的结构放大示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作更详细说明。 

如图1所示，本实用一种具有新型连接结构的BMA型射频同轴连接器，包括外壳5，设置在外壳5内的绝缘子4，设置在绝缘子4内的内导体1，外壳5和绝缘子4和内导体1通过环氧树脂胶灌封固定，在内导体1尾部开有十字型槽的一端插合有套管2，电缆9内导体插入套管2内并和套管2焊接固定，在外壳5内、电缆9外导体外以及绝缘子4端部固定有衬套3。衬套3与电缆9外导体焊接。螺钉8将衬套3加紧固定在电缆9外导体和外壳5间。套管2采用外径为0.5mm，壁厚为0.1mm的黄铜毛细管。外壳5上开有凹槽，凹槽内放置有密封圈6和导电密封圈7。所述连接器的总长度为15.3mm。 

如图2所示，首先将电缆9外导体与衬套3进行焊接，去除多余电缆外导体，保留电缆绝缘子伸出衬套端面0.5mm，内导体伸出衬套端面4.5mm。在电缆9内导体外套上套管2，在套管2头部，将电缆9内导体与套管2焊接，然后去除多余的电缆9内导体。由于采用了套管2头部焊接电缆9内导体的结构，解决了插针与电缆内导体焊接导致的电缆9内导体根部断裂的隐患，提高了焊接后的可靠性。