[实用新型]一种全自动晶粒检测分选一体设备

说明书

技术领域

本申请涉及晶粒分选技术领域，特别是涉及一种全自动晶粒检测分选一体设备。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode, LED）及半导体晶圆在切割成晶粒后，会使用晶粒分选功能的装置，例如晶粒分选机，进行晶粒测试和分选（Bin）的动作。以LED而言，通常针对主波长（peak length）、发光强度（MCD）、光通量（lumens）、色温（color temperature）、工作电压（Vf）、反向击穿电压（ImA）等几个关键参数来进行测试和分选，此步骤在LED的晶粒生产和封装成本方面有重要影响。而半导体晶粒也可依照产品的需求进行晶粒检测和分选的动作。

采用晶粒分选机处理置放于晶圆环中LED晶粒的分选过程中，晶粒分选机会自动地根据设定的测试标准把LED晶粒分装在不同的分料盒（bin frame）内。而在分选过程中，需要更换分料盒或晶圆环以继续晶粒分选的步骤。

现今电子产业对于LED晶粒检测和分选的效率、集成度、单位面积的产能等的要求越来越高，目前市面上的检测、分选设备大多是各自独立设置。上述现有技术至少存在以下问题：检测机大多是手动上料，影响生产效率。在检测机检测完成后，还需将检测盘安装在盘片上，再放入卡匣由分选机分选，其中间人工过程耗时较多，集成度较差；且检测机、分选机各自料库存储量有限，不能实现资源共享。

因此，亟需提供一种全自动晶粒检测分选一体设备的技术显得尤为重要。

发明内容

本申请的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种能够使检测与分选同步进行，且具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好的全自动晶粒检测分选一体设备。

本申请的目的通过以下技术方案实现：

提供了一种全自动晶粒检测分选一体设备，包括有机体平台，其中，所述机体平台上设置有：

三个工作台，分别为晶圆工作台、分选工作台和检测工作台，晶圆工作台和分选工作台用于承载盘片进行晶粒分选，检测工作台用于承载盘片进行晶粒检测；

摆臂机构，通过其对晶圆工作台以及分选工作台上的盘片进行分选；

芯片分选料库，其用于存放装载有盘片的卡匣；

运输传送系统，其可沿X轴、Y轴和Z轴方向运动，所述运输传送系统具有两个缓冲区位置，通过所述运输传送系统从所述芯片分选料库中对应的位置取出待分选或者待检测的盘片放置第一缓冲区位置等候，将位于第二缓冲区位置的经过分选或者检测的需要放回至芯片分选料库的盘片放回至芯片分选料库中指定位置；

三个推送装置，分别为晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置和检测工作台推送装置，其用于将三个工作台上的盘片推送至运输传送系统上或者将运输传送系统上的盘片取放至三个工作台上；

所述芯片分选料库设置于所述机体平台的一侧，所述晶圆工作台、所述分选工作台、所述检测工作台以及所述三个推送装置组成的分选工作区设置于所述机体平台上位于与所述芯片分选料库相对的另一侧，所述运输传送系统横置于所述芯片分选料库和所述分选工作区之间，所述晶圆工作台和所述分选工作台分别设置于所述摆臂机构的两侧，所述检测工作台设置于所述晶圆工作台和所述分选工作台的另一侧；相对应地，所述晶圆工作台与所述晶圆工作台推送装置配合以实现盘片从所述运输传送系统的取放；所述分选工作台与所述分选工作台推送装置配合以实现盘片从所述运输传送系统的取放；所述检测工作台与所述检测工作台推送装置配合以实现盘片从所述运输传送系统的取放。

其中，所述运输传送系统包括：

X轴导轨、X轴基座，以及驱动所述X轴基座沿所述X轴导轨往复运动的X轴驱动装置；

Y轴导轨、Y轴基座，以及驱动所述Y轴基座沿所述Y轴导轨往复运动的Y轴驱动装置；

Z轴导轨、Z轴基座，以及驱动所述Z轴基座沿所述Z轴导轨往复运动的Z轴驱动装置，所述Z轴导轨固定设置于所述X轴基座的竖直板上，所述Y轴导轨固定设置于所述Z轴基座；

用于夹持盘片的夹持机构和控制所述夹持机构上下移动的夹持驱动装置，所述夹持机构与所述Y轴基座连接； 

所述Z轴基座设置有第一卡槽和第二卡槽。

其中，所述夹持驱动装置包括第一夹持气缸式驱动装置和第二夹持气缸式驱动装置，所述第一夹持气缸式驱动装置和所述第二夹持气缸式驱动装置均设置于所述Y轴基座。