[发明专利]软板测试装置无效

专利信息
申请号: 201310743176.1 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103736667A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 许英南;李二文 申请(专利权)人: 苏州工业园区世纪福科技有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 李广
地址: 215121 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 测试 装置
【权利要求书】:

1. 软板测试装置,其特征在于,包括:测试治具,所述测试治具包括下座和上测试头,所述下座固定安装在机架上,所述上测试头连接有测试头平移装置和测试头升降装置,所述下座上设有测试治具下模,所述上测试头包括上模安装板和测试治具上模,所述测试治具上模安装在所述上模安装板下方,所述测试治具上模上设有上测试模组,所述测试治具下模上设有下测试模组,所述测试治具上模上安装有与所述上测试模组相连的测试探针,所述测试治具下模上安装有可与所述测试探针插接的测试探针座,所述测试探针座与所述下测试模组相连接,所述上测试模组上设有用于与软板上针点相连接的测试针点,所述测试治具下模上设有软板定位装置。

2. 如权利要求1所述的软板测试装置,其特征在于:所述测试治具上模上设有定位销,所述测试治具下模上设有与所述定位销配合的定位孔。

3. 如权利要求1所述的软板测试装置,其特征在于:所述上模安装板的表面设有连接所述测试治具上模的支撑柱。

4. 如权利要求1所述的软板测试装置,其特征在于:所述测试头平移装置包括测试头平移气缸,所述测试头升降装置包括测试头升降气缸。

5. 如权利要求1至4任一权利要求所述的软板测试装置,其特征在于:所述软板定位装置包括围成软板外轮廓形的多个定位钉。

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