[发明专利]电感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201310727176.2 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN104078222A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 刘永锡;权宁度;许康宪;梁珍赫;魏圣权;李钟润 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01F27/24;H01F41/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电感器,包括:

芯层,具有形成在所述芯层的表面上的导电图案和具有在未形成所述导电图案的区域形成的通孔;以及

磁性层,覆盖所述芯层,

其中,所述磁性层包括:

填充部分,填充在所述通孔中并且具有高磁性材料填充密度;和

覆盖部分,覆盖所述芯层的表面并且磁性材料填充密度低于所述填充部分的磁性材料填充密度。

2.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述填充部分和所述覆盖部分中的每一个都由金属-树脂复合材料制成,并且

所述填充部分的所述磁性材料填充密度等于或者大于5.49g/cm3

3.根据权利要求1所述的电感器,其中,基于所述金属-树脂复合材料,用于制造所述填充部分的金属-树脂复合材料中的树脂含量小于3.5wt%。

4.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述填充部分和所述覆盖部分由金属-树脂复合材料制成,

所述金属-树脂复合材料包括含铁(Fe)的金属和热固性树脂。

5.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述填充部分是通过在形成所述覆盖部分之前将金属-树脂复合材料填充在所述通孔中来形成的。

6.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述填充部分和所述覆盖部分彼此接触同时在之间形成界面。

7.一种用于制造电感器的方法,包括:

制备芯板;

通过在所述芯板中形成通孔来制备芯层;

通过将第一金属-树脂复合材料填充在所述通孔中,在所述通孔中形成填充部分,所述第一金属-树脂复合材料具有相对高的磁性材料含量;以及

通过在所述芯层和所述填充部分上形成第二金属-树脂复合材料来形成覆盖部分,所述第二金属-树脂复合材料的磁性材料含量低于所述第一金属-树脂复合材料的磁性材料含量。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述第一金属-树脂复合材料和所述第二金属-树脂复合材料分别包括含铁(Fe)的金属和热固性树脂,并且

所述第一金属-树脂复合材料中的所述金属的含量高于所述第二金属-树脂复合材料中的所述金属的含量。

9.根据权利要求7所述的方法,其中,在所述填充部分的形成中,在所述芯层上执行丝网印刷处理。

10.根据权利要求7所述的方法,其中,基于所述第一金属-树脂复合材料,所述第一金属-树脂复合材料中的树脂的含量小于3.5wt%。

11.根据权利要求7所述的方法,其中,所述芯层的制备包括:

制备敷铜箔叠层板(CCL);以及

在所述敷铜箔叠层板中形成所述通孔。

12.根据权利要求7所述的方法,还包括:在形成所述覆盖部分之前,图案化形成在所述芯层的表面上的金属层。

13.一种用于制造电感器的方法,所述电感器包括:芯层,具有形成在所述芯层的表面上的导电图案并且具有在未形成所述导电图案的区域形成的通孔;磁性层,包括填充于所述通孔中的填充部分以及除了所述填充部分的覆盖部分;以及外部电极,形成于所述磁性层的端部,其中,所述填充部分是在形成所述覆盖部分的处理之前通过与形成所述覆盖部分的处理相独立的处理来形成的。

14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述填充部分具有的高磁性材料含量高于所述覆盖部分的磁性材料含量。

15.根据权利要求13所述的方法,其中,所述芯层是通过在敷铜箔叠层板中形成所述通孔并且图案化所述敷铜箔叠层板的表面上的金属层来形成的。

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