[发明专利]一种焊接方法

说明书

技术领域

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种焊接方法。

背景技术

焊接技术是在高温或高压条件下，使用焊接材料（焊条或焊丝）将两块或两块以上的母材（待焊接的工件）连接成一个整体的操作方法。焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热、加压，或者两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。

由于多数金属与氧接触均会氧化，如在静态锡炉或动态波峰炉中产生锡渣即是一种工业中金属氧化最常见的例子，在高温环境下，尤其是在融化状态下，金属（或合金）氧化的状况会更加剧烈，很快会形成一层氧化物，且越聚越多。大量焊料会损失于浮渣中，然后需要处理以回收再循环金属。即便看不见浮渣，熔融焊料表面上的少量亦会导致紧密分隔的引线之间的焊料桥接及/或不能润湿受焊接的表面，故只能得到不完全或不良的接头。

因此，为尽量避免熔融金属氧化，需对熔融金属进行抗氧化处理，目前，现有的抗氧化处理工艺主要有还原剂还原法、还原剂处理法、充氮隔离保护法等。其中增加还原剂进行还原抗氧化的方法采用较为广泛，常用的还原剂有还原粉、还原金属及粘稠胶状还原物质等。但是存在以下不足：还原粉因其为粉末状物质，不易添加至高温熔融的金属表面，容易飞散，危害性较大，而且价格昂贵，成本高；还原金属颗粒与工作合金不一定完全一致，长期投放，会改变工作合金含量比例，而且会有一定的副作用，因其用量要求精确，不易控制。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的焊接方法产生的浮渣多，焊接方法复杂的技术不足，提供一种产生浮渣少，操作方法简单的焊接方法。

本发明都采用的技术方案如下：

一种焊接方法，包括在焊料池中形成熔融焊料，从熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，将待焊物与所述焊液流接触进行焊接，在所述熔融焊料表面有一个还原层，所述还原层包括非离子表面活性剂、抗氧化剂、促进剂和有机酸活性剂，所述还原层液面上面30-40cm处用惰性气体层隔离，所述焊接温度为250-270℃。

进一步的，所述非离子表面活性剂选自：烷基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙醚、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯中的至少一种，所述还原剂中非离子表面活性剂的用量为60-75%。

进一步的，所述抗氧化剂选自苹果酸、柠檬酸中的一种，所述还原剂中抗氧化剂的用量为20-35%。

进一步的，所述促进剂选自：磷酸二氢铵、偏磷酸铵、三乙醇胺、柠檬酸三铵、磷酸二氢铵中的至少一种，所述还原剂中促进剂的含量为0.8-4.5%。

进一步的，所述有机酸活性剂选自：戊二酸和邻氟苯甲酸的混合物，所述戊二酸和邻氟苯甲酸的质量比为1:1.5-2，所述还原剂中戊二酸和邻氟苯甲酸的混合物的用量为3-4%。

进一步的，所述焊料述熔融为无铅焊料。

进一步的，所述焊接方法还包括待焊物的焊前清理工作，所述焊前清理工作包括用助焊剂对待焊物进行处理。

采用本发明的技术方案的有益效果是：熔融焊料表面存在一层还原层，在一定程度上能将熔融焊料与空气隔开，避免熔融焊料被空气中的氧所氧化而形成浮渣，大大降低了浮渣的产生量，提高熔融焊料的利用率。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

一种焊接方法，包括在焊料池中形成熔融焊料，从熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，用助焊剂处理待焊物表面去除待焊物表面的氧化物，将待焊物与所述焊液流接触进行焊接，在所述熔融焊料表面有一个还原层，所述还原层包括非离子表面活性剂、抗氧化剂、促进剂和有机酸活性剂。还原层的添加物是一种比焊料具有更低密度且更快地分散熔融焊料池的静止表面的有机液体。当加入还原层的物质时，熔融焊料中的金属氧化物可以立即被清除。

上述焊接方法中还原层所述还原层液面上面30-40cm处用惰性气体层隔离，这样可以进一步阻止焊料与氧接触，减少浮渣的产生，确保焊接的质量。

上述焊接方法中焊接温度为250-270℃，具体的，焊接温度根据焊料的不同而不同，但是总体而言，温度低于250℃时，无法将焊料有效熔融，将影响焊接质量；温度过高，会导致能耗升高，影响产品的可靠性。

上述焊接方法中，非离子表面活性剂选自：烷基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙醚、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯中的至少一种，采用非离子表面活性剂的目的是：减小焊接接触时产生的表面张力，增强表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化性的渗透力。还原剂中非离子表面活性剂的用量为60-75%，在这个范围内的用量最佳。