[发明专利]一种无取向电工钢生产方法有效

专利信息
申请号: 201310723318.8 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN104726764A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 张智义;高振宇;陈春梅;李亚东;李文权;张仁波;刘文鹏 申请(专利权)人: 鞍钢股份有限公司
主分类号: C22C38/06 分类号: C22C38/06;C22C33/04;C21D8/12;C21D8/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 取向 电工 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于电工钢生产技术领域,具体涉及一种无取向电工钢生产方法

背景技术

一般无取向电工钢通常采用热连轧机组轧制,轧制后采用层流冷却。为了提高电磁性能,都是通过提高热轧板再结晶率而获得。虽然传统热轧最高终轧可以控制在850℃以上,实现热轧板再结晶率,但由于热轧板厚度较薄,轧机距卷取机一般还设有冷却辊道。轧后钢板迅速冷却,在约20秒便降到700℃左右,不能使变形组织充分再结晶。另外连轧机组各架之间距离较近,轧制道次之间静态再结晶时间较短,也不能充分再结晶,各道次之间压下量产生累加。

目前常用提高热轧板再结晶率的是对热轧板进行常化处理,通过再加热使变形组织再结晶,当硅含量大1.7%时,在900℃保温30秒左右可以完成再结晶,通过热轧板常化处理可以明显提高成品电磁性能,提高成本磁感强度及降低铁损。但是,由于常化机组通常要求上线钢卷温度不能高于150℃,所以常化是在热轧后钢卷降至一定温度后再重新加热至800℃以上。完成再结晶后钢卷再次降至150℃以下冷轧。这样不但造成大量的能源损失,而且还增加了生产周期。

发明内容

本发明的目的是提供一种利用热轧后余热高效生产性能优异的无取向电工钢方法。

本发明方法适用于以下成分组成的无取向硅钢,其化学成分为wt%:

C≤0.0050,Si:0.20~1.70%,Mn:0.10~0.5%,P:0.005~0.25%,S≤0.015%,N≤0.0040%,Als:0.10~0.80%,其余为Fe和不可避免的残余元素。

本发明提供一种电磁性能优良的无取向电工钢产品的生产方法,主要包括冶炼、热轧、冷轧、退火、涂层、重卷、包装工序,其特点是为使热轧板充分再结晶,在热轧后取消层流冷却,利用高频感应或辐射管等方式加热,提高钢板温度,使钢板温度提高到900℃以上,使热轧板变形晶粒全部发生再结晶,转变为等轴晶粒组织,提高成品磁感强度及降低铁损。

具体方法如下:将化学成分为wt%:C≤0.0050%,Si:0.20~1.70%,Mn:0.10~0.5%,P:0.005~0.25%,S≤0.015%,N≤0.0040%,Als:0.10~0.80%,其余为Fe和不可避免的残余元素的原料通过冶炼、连铸成厚度30~300mm板坯,板坯加热温度950~1150℃,粗轧终温度900~1000℃,中间坯厚度10~45mm,粗轧后直接进入精轧,精轧采用连轧机组轧制,为提高终轧温度,精轧时关闭各机架间冷却水,将常规机组的精轧后层流冷却段改为高频感应或辐射管等方式加热,使钢板温度提高到900℃以上,钢带经加热后卷取,卷取后堆垛缓冷6小时以上;自然降温;冷轧后成品采用900℃以上连续退火,然后进入常规的涂层、重卷、包装工序。

本发明的优点及效果在于,由于有效地利用了热轧余热,大大节省能源。采用感应加热可以提高加热速度,提高生产率。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做详细说明:

针对以下成分组成的无取向硅钢,其化学成分为wt%:

C≤0.0050%,Si:0.20~1.70%,Mn:0.10~0.5%,P:0.005~0.25%,S≤0.015%,N≤0.0040%,Als:0.10~0.80%,其余为Fe和不可避免的残余元素。本发明工艺主要包括冶炼、热轧、冷轧、退火、涂层、重卷、包装工序,其特点是为使热轧板充分再结晶,在热轧后取消层流冷却,利用高频感应或辐射管等方式加热,提高钢板温度,使热轧板发生再结晶。

实施例1

本发明实施例无取向电工钢的化学成分重量百分比为:C:0.003%,Si:1.55%,Mn:0.22%,P:0.011%,S:0.002%,Als:0.21%,N:0.0025%,其余为铁和不可避免的杂质元素。

本发明实施例生产方法包括下列工艺步骤:

a)冶炼:采用转炉冶炼,RH真空精炼处理,钢水成分按上述要求控制,并连铸成钢坯,板坯厚度230mm;

b)采用连轧机组热轧至2.3mm,其中热轧工序将钢坯加热到1100℃,出炉开轧,粗轧开轧温度1020℃,粗轧后进行精轧,精轧终轧温度为870℃,轧后取消层流冷却,采用高频感应加热使钢板温度提高到900℃后卷取,堆垛缓冷6小时以上。

c)冷轧成品退火:钢板经冷连轧成0.5mm厚后采用930℃连续退火,然后进入涂层、重卷、包装工序。

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