[发明专利]一种具有温度控制功能的测量装置在审

专利信息
申请号: 201310722997.7 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN104731128A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 缪嬴;王悦;王铁军;李维森 申请(专利权)人: 苏州普源精电科技有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24;G01R1/28
代理公司: 代理人:
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 温度 控制 功能 测量 装置
【权利要求书】:

1.一种具有温度控制功能的测量装置,包括一个需要保持预定温度的芯片,其特征在于,在所述芯片邻近处设置至少一个加热电阻,用于对所述芯片加热,在所述芯片邻近处还设置一个包含热敏电阻的热敏感应单元,用于感应所述芯片的温度,所述热敏感应单元具有一个用于输出一个检测电压的检测输出端,所述检测电压与一个预定参考电压通过一个减法器和一个放大器控制所述加热电阻对所述芯片加热。

2.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述检测电压的值随着芯片的温度升高而变大,当所述芯片的温度达到预定温度时,所述检测电压值与所述预定参考电压值相等。

3.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述检测电压的值随着芯片的温度升高而变小,当所述芯片的温度达到预定温度时,所述检测电压值与所述预定参考电压值相等。

4.根据权利要求1、2或3所述的测量装置,其特征在于,所述热敏感应单元包括依次串联的稳压电源、热敏电阻、对地电阻和接地端,所述检测输出端位于所述热敏电阻与所述对地电阻的连接线上。

5.根据权利要求1、2或3所述的测量装置,其特征在于,在所述芯片两侧各设置一个加热电阻,用于对所述芯片加热。

6.根据权利要求1、2或3所述的测量装置,其特征在于,所述热敏电阻设置在所述芯片所在位置的PCB板的背面投影处。

7.根据权利要求4所述的测量装置,其特征在于,在所述芯片两侧各设置一个加热电阻,用于对所述芯片加热。

8.根据权利要求4所述的测量装置,其特征在于,所述热敏电阻设置在所述芯片所在位置的PCB板的背面投影处。

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