[发明专利]电子部件安装装置在审

专利信息
申请号: 201310712128.6 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN103889202A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 佐藤洋介;今田正树;藤田高史;加藤慎也 申请(专利权)人: JUKI株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置
【说明书】:

本发明提供一种电子部件安装装置,其适当地抓持电子部件。电子部件安装装置具有:电子部件供给装置,其将引线型电子部件向保持位置供给;搭载头主体,其具有抓持吸嘴、吸嘴驱动部及搭载头支撑体,该抓持吸嘴由空气压力驱动,用于保持从电子部件供给装置供给的电子部件的电子部件主体,该吸嘴驱动部安装抓持吸嘴并进行上下驱动及旋转驱动,并供给空气压力,该搭载头支撑体支撑抓持吸嘴及吸嘴驱动部;控制部,其控制搭载头主体的动作,控制部在抓持电子部件之前切换空气压力的设定值,每次利用压力检测装置对抓持吸嘴的抓持力进行检测,并求出空气压力和抓持力之间的相关关系,基于该相关关系而设定空气压力,以得到适于抓持电子部件的抓持力。

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装装置,其将电子部件的引线向基

板的插入孔中插入,并将该电子部件向基板上安装。

背景技术

向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置,具备具有吸嘴的搭载头,利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动,从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附,然后,使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动,在到达所吸附的部件的搭载位置后,通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动而接近基板,从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。

在这里,作为向基板安装的电子部件,除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外,还存在插入型电子部件,该插入型电子部件具有主体以及与主体连结的引线,通过向插入孔中插入引线而安装。作为将插入型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置,存在例如专利文献1中记载的装置。

另外,在专利文献1中记载有下述内容:在插入部件时向插入头施加规定的部件插入力,并且,设置用于对插入头的移动量和移动时间进行检测,从而检测出部件的插入状态的插入状态检测单元,根据在规定时间内是否达到规定的插入量,从而检测部件的插入是否良好。

另外,在专利文献2中记载有下述内容:使用电空调节器,以对吸附吸嘴的抓持力进行控制。

专利文献1:日本特公平2-26799号公报

专利文献2:日本特开2000-183596号公报

专利文献3:日本特开平5-21991号公报

专利文献4:日本特开2003-204689号公报

电空调节器根据搭载头构造上的要求而安装在搭载头上部。另一方面,吸嘴安装在搭载头前端部。由此,即使利用电空调节器对空气压力进行控制,在实际中也可能无法利用吸嘴得到期望的抓持力。

另外,由于在对电空调节器和吸嘴之间的开闭进行控制的电磁阀、和吸嘴之间设置有空气压力路径,所以在从打开电磁阀开始直至吸嘴产生抓持力之前,会产生延迟时间,虽然该延迟时间较短,但仍会使节拍时间降低。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于,提供一种能够适当地抓持电子部件的电子部件安装装置。

本发明是一种电子部件安装装置,其利用在水平面上移动的搭载头将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送并安装,其特征在于,具有:电子部件供给装置,其将具有电子部件主体以及与所述主体连结的引线的引线型电子部件向所述保持位置供给;搭载头主体,其具有抓持吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体,该抓持吸嘴由空气压力驱动,用于对从所述电子部件供给装置供给的电子部件的电子部件主体进行保持,该吸嘴驱动部安装所述抓持吸嘴并进行上下驱动以及旋转驱动,并且供给空气压力,该搭载头支撑体对所述抓持吸嘴以及所述吸嘴驱动部进行支撑;以及控制部,其对所述搭载头主体的动作进行控制,所述控制部在抓持电子部件之前,对空气压力的设定值进行切换,每次利用压力检测装置对所述抓持吸嘴的抓持力进行检测,并求出空气压力和抓持力之间的相关关系,基于该相关关系而设定空气压力,以得到适于抓持电子部件的抓持力。

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