[发明专利]陶瓷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板，其特征在于，

该陶瓷基板包括：陶瓷基板主体，其具有主面；以及连接端子部，其设于上述陶瓷基板主体的主面上，并用于借助软钎料而与其他零件连接，且上述连接端子部包含铜层和以覆盖上述铜层表面的方式设置的覆盖金属层而构成，在上述陶瓷基板主体与上述连接端子部之间设有由钛或者铬构成的密合层，

该陶瓷基板还具有中间层，该中间层设于上述连接端子部的上述铜层与上述密合层之间，且该中间层由钛和钨的合金、镍和铬的合金、钨、钯以及钼中的任一者构成，

上述密合层和上述中间层在基板平面方向比上述铜层的侧面缩入。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，

在上述陶瓷基板主体的主面上设有金属化金属层，上述金属化金属层被保护层覆盖保护而不被蚀刻上述密合层的蚀刻液腐蚀，上述密合层的至少一部分形成在保护层之上。

3.根据权利要求2所述的陶瓷基板，其特征在于，

将被上述保护层覆盖的上述金属化金属层的一部分设定为自上述连接端子部的投影区域伸出的状态。

4.根据权利要求2所述的陶瓷基板，其特征在于，

在上述陶瓷基板主体的侧面具有由金属化金属构成的端面导通孔导体，上述端面导通孔导体的表面被上述保护层覆盖。

5.根据权利要求3所述的陶瓷基板，其特征在于，

在上述陶瓷基板主体的侧面具有由金属化金属构成的端面导通孔导体，上述端面导通孔导体的表面被上述保护层覆盖。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的陶瓷基板，其特征在于，

上述覆盖金属层至少包含镍。

7.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的陶瓷基板，其特征在于，

上述覆盖金属层由镍和金构成或者由镍、钯以及金构成。

8.一种陶瓷基板的制造方法，其是权利要求2所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，该制造方法包含：

烧成工序，该烧成工序用于形成上述陶瓷基板主体和上述金属化金属层；

保护层形成工序，该保护层形成工序用于对在上述陶瓷基板主体的主面侧暴露的上述金属化金属层进行镀镍从而形成上述保护层；

密合层形成工序，该密合层形成工序用于在上述保护层的表面和上述陶瓷基板主体的主面形成上述密合层；

中间层形成工序，该中间层形成工序用于在上述密合层的表面形成上述中间层；

铜层形成工序，该铜层形成工序用于在上述中间层的表面进行镀铜而形成上述连接端子部的铜层；

蚀刻工序，该蚀刻工序用于在利用上述保护层保护上述金属化金属层不受蚀刻液所带来的腐蚀的同时，利用蚀刻在不同的阶段去除在上述陶瓷基板主体的主面侧暴露的上述中间层和上述密合层，或者利用蚀刻同时去除上述中间层和上述密合层；以及

覆盖金属层形成工序，该覆盖金属层形成工序用于依次进行镀镍与镀金或者依次进行镀镍、镀钯以及镀金，而在上述铜层的表面形成上述覆盖金属层。