[发明专利]立体风道刀片框及其机箱

说明书

技术领域

本发明涉及刀片服务器领域，尤其涉及一种立体风道刀片框及其机箱。

背景技术

目前，随着信息化需求的快速增长，三网融合、云计算应用的发展，存储密度和计算速度的快速增长，服务器的存储密度越来越高，怎样解决服务器高密存储的散热问题成为了服务器机箱设计的主要难点之一，是保证产品可靠性的关键。

在现有的存储刀片服务器的散热解决方法中，整个刀片框从下往上包含有两个独立的热拔插抽屉，每个抽屉上放置8个3.5寸硬盘，且硬盘对称设置。冷却气流从下往上流动，从而实现硬盘的散热。

在以上的存储刀片服务器的空间限制下，为了满足每个硬盘的热插拔要求，需采用柔性的多氯联苯（polychlorinated biphenyls，简称PCB）结构。而柔性的PCB结构增加了该存储刀片服务器的成本。另外，由于硬盘之间存在温度级联，散热后易造成硬盘温度不均匀。

发明内容

本发明提供一种立体风道刀片框及机箱，用以降低所述存储刀片服务器的成本，提高散热效率。

提供了一种立体风道刀片框，所述立体风道刀片框包括前板、后板、左板、右板、底板和顶板；所述后板与所述前板相对设置，所述左板和所述右板相对设置，所述底板和所述顶板相对设置；所述立体风道刀片框设有一顶角缺失部；

所述立体风道刀片框还包括第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板和第五隔板；

所述右板、所述第一隔板、所述第二隔板和所述左板依次平行设置；所述第一隔板与所述后板设空隙，且所述第一隔板与所述顶板、所述底板和所述前板连接；所述第二隔板与所述顶板、所述底板、所述前板和所述后板连接，且所述第二隔板与所述后板和所述底板的部分连接处空缺；所述立体风道刀片框沿从右到左的方向分为第一通风区域、第二通风区域和第三通风区域；

所述第三隔板平行设于所述前板和所述后板之间，且所述第三隔板的上下两端面分别连接所述顶板和所述底板；所述第三隔板的左右端面分别连接所述第一隔板的端面，和所述右板的端面；所述第三隔板与所述前板、所述右板、所述第一隔板、所述顶板和所述底板构成所述第一通风区域；在所述第一通风区域中，所述右板和所述底板均开孔，第一气流经所述右板进风，经所述底板出风；

所述第四隔板平行设于所述顶板和所述底板之间；所述第四隔板的端面分别连接所述后板、所述第三隔板和所述第二隔板；所述第五隔板与所述第三隔板在同一平面上，且所述第三隔板的四个端面分别连接所述第二隔板、所述第三隔板、所述第四隔板和所述底板；所述第四隔板与所述第五隔板、所述第三隔板、所述后板、所述顶板、所述第一隔板和所述第二隔板、和所述底板构成所述第二通风区域；所述第四隔板将所述顶角缺失部分隔形成第一进风通道和第二进风通道；在所述第二通风区域中，所述第四隔板与所述第三隔板、所述顶板和所述后板构成所述第一进风通道；所述前板开孔，第二气流经所述第一进风通道进风，经所述前板出风；

所述顶板、所述底板、所述前板、所述后板、所述第二隔板、所述左板构成所述第三通风区域；在所述第三通风区域中，所述前板开孔；第三气流经所述第二进风通道进风，经所述前板出风。

在第一种可能的实现方式中，所述后板和所述底板均呈L型；

所述顶板分为：所述顶板在所述第一通风区域上的顶板第一区域，所述顶板在所述第二通风区域上的呈L型的顶板第二区域，和所述顶板在所述第三通风区域上的顶板第三区域；

所述后板分为：所述后板在所述第二通风区域上的后板第一区域，和所述后板在所述第三通风区域上的后板第二区域；

所述底板、所述顶板第一区域、所述第一隔板、和所述第三隔板构成一体结构。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述顶板第二区域、所述后板第一区域、所述第二隔板、所述第四隔板和所述第五隔板构成一体结构。

结合第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述顶板第三区域、所述后板第二区域和所述左板构成一体结构。

在第四种可能的实现方式中，所述前板在所述第一通风区域、所述第二通风区域和所述第三通风区域上为一体结构，且仅在所述第一通风区域上封闭。

在第五种可能的实现方式中，所述前板在所述第一通风区域、所述第二通风区域和所述第三通风区域上，设均匀间隔固定排列的硬盘连接器，所述硬盘连接器用于连接待散热的硬盘。

在第六种可能的实现方式中，所述第二通风区域内设若干第一挡风板，所述第一挡风板用于调整所述第二气流流向。