[发明专利]陶瓷层叠元器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷层叠元器件，该陶瓷层叠元器件的安装面上具有通过过孔导体与内部电极相连的端子电极。

背景技术

一直以来，例如专利文献1（日本专利特开2007-59533号）中所揭示的陶瓷层叠元器件应用于移动电话等的电路中。

图3中示出了专利文献1中揭示的陶瓷层叠元器件300的安装面。

陶瓷层叠元器件300包括陶瓷层叠体110，该陶瓷层叠体110在内部形成有起到电感元件或电容元件等的作用的电路图案（未图示）。

陶瓷层叠体110的安装面的中央或边缘形成有多个端子电极104a、104b。

形成在安装面中央的多个端子电极104a分别通过形成在端子电极104a正下方的过孔导体103，与形成在陶瓷层叠体110内的电路图案相连接。

为了在由所述结构构成的陶瓷层叠元器件300的安装面上实现良好的安装性、与特性测定端子的接触特性、搬运特性等，而需要较高的平坦性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007－59533号

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在上述现有陶瓷层叠元器件300中，所使用的过孔导体103的材料烧成时的收缩率有时比陶瓷层叠体110要小。在该情况下，烧成时形成于端子电极104a正下方的过孔导体103向周围的陶瓷层叠体110突出，无法在安装面上获得足够的平坦性。

特别是，在为了使陶瓷层叠元器件300小型化等、而将相邻过孔导体103间的距离设定得更小的情况下，由烧成所引起的过孔导体103的突出程度会变大，安装面的平坦性不够这一特性变得明显。

因此，本发明的目的在于提供一种通过抑制过孔导体的突出来使安装面的平坦性更高的陶瓷层叠元器件。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达成上述目的，本发明的陶瓷层叠元器件包括：层叠多个陶瓷层而成的陶瓷层叠体；形成在陶瓷层叠体内部的内部电极；形成在陶瓷层叠体的安装面上的端子电极；以及以使得内部电极与端子电极相连接的方式形成在陶瓷层叠体内的过孔导体，其特征在于，陶瓷层叠体的表面上及端子电极的表面上一体形成有绝缘部，从安装面一侧进行观察时，绝缘部覆盖过孔导体的至少一部分，且覆盖端子电极的一部分。

发明效果

根据本发明，能够提供一种通过抑制过孔导体的突出来使安装面的平坦性较高的陶瓷层叠元器件。

附图说明

图1（A）是表示本发明的实施方式1所涉及的陶瓷层叠元器件100的安装面的俯视图。图1（B）是陶瓷层叠元器件100的A-A线剖视图。

图2是表示本发明的实施方式2所涉及的陶瓷层叠元器件200的安装面的俯视图。

图3是表示现有的陶瓷层叠元器件300的安装面的俯视图。

具体实施方式

（实施方式1）

图1（A）示出了本发明的实施方式1所涉及的陶瓷层叠元器件100的安装面。图1（B）示出了图1（A）的陶瓷层叠元器件100的A-A线剖视图。此外，陶瓷层叠元器件100是用于高频电路等中起到LC滤波器的作用的贴片元器件。

陶瓷层叠元器件100包括层叠多个陶瓷层1而成的长方体的陶瓷层叠体10。陶瓷层叠体10的尺寸例如为长0.6mm×宽0.5mm×厚0.5mm。陶瓷层叠体10例如由BaO-Al2O3-SiO2类的低温烧结陶瓷材料（以下称为BAS材料）构成。

如图1（B）所示，所层叠的多个陶瓷层1的界面上形成有由Cu形成的多个内部电极2。多个内部电极2通过形成在陶瓷层1内部的过孔导体（未图示）彼此相连。利用过孔导体相连接的多个内部电极2整体起到LC电路的作用。

陶瓷层叠体10的矩形安装面的四个角附近分别形成有一个由Cu形成的端子电极4，共4个。从安装面一侧来观察，端子电极4的形状为将矩形的一个角削去后而得的五角形。4个端子电极4中的2个端子电极4以最近处的间隔为间隔a、最远处的间隔为间隔b（>a）的方式彼此相邻。4个端子电极4均通过形成在陶瓷层叠体10内部的过孔导体3，来与内部电极2相连。