[发明专利]一种金基合金电接触材料的制备方法有效
申请号: | 201310681429.7 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103695693A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 毕珺;张昆华;管伟明;宁远涛 | 申请(专利权)人: | 昆明贵金属研究所 |
主分类号: | C22C5/02 | 分类号: | C22C5/02;C22C30/02;C22F1/14;C22F1/02 |
代理公司: | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人: | 赛晓刚 |
地址: | 650106 云南省昆明市高新*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 接触 材料 制备 方法 | ||
1.一种金基合金电接触材料的制备方法,按合金成分重量百分比:Pt5-20,Pd5-20,Cu5-20,Rh1-10,Ni1-10,余量Au,配制合金,抽真空熔炼,在氩气保护下进行浇铸,铸锭经过均匀化处理后直接冷变形开坯,直至所需要的尺寸成为半成品,其特征在于:对冷变形后的合金实施二次时效热处理工艺。
2.根据权利要求1所述一种金基合金电接触材料的制备方法,其特征在于:所述的二次时效包括高温短时间的第一次时效和低温长时间的二次时效。
3.根据权利要求2所述一种金基合金电接触材料的制备方法,其特征在于:所述的第一次时效的温度为500℃-800℃,保温时间为1-4小时,第二次时效的温度为200℃-400℃,保温时间为10-20小时。
4.根据权利要求3所述一种金基合金电接触材料的制备方法,其特征在于:所述的第一次时效及二次时效处理均在真空环境下实施,真空度不低于10-2Pa。
5.根据权利要求1所述一种金基合金电接触材料的制备方法,其特征在于:所述的Au、Cu、Pt、Pd纯度均大于99.95%,Ni、Rh纯度大于99.9%。
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