[发明专利]微机电系统元件、电子装置、高度计、电子设备及移动体在审
| 申请号： | 201310670469.1 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103864002A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 松沢勇介;茅野祐治 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;G01C5/06 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 元件 电子 装置 高度计 电子设备 移动 | ||
1.一种微机电系统元件，其特征在于，具备：
基板；
多个谐振子，其被形成在所述基板的第一面上，
在所述基板上具备至少一个可挠部和至少一个非可挠部，
所述多个谐振子包括与所述可挠部对应的所述谐振子、和与所述非可挠部对应的所述谐振子。
2.如权利要求1所述的微机电系统元件，其特征在于，
具备被形成在所述基板的第一面上并被密封的空间部，
所述多个谐振子被配置于所述空间部内。
3.如权利要求1所述的微机电系统元件，其特征在于，
所述可挠部为，被形成在所述基板的与所述第一面处于表背关系的第二面侧的凹部的底部。
4.如权利要求1所述的微机电系统元件，其特征在于，
包括半导体装置。
5.一种电子装置，其特征在于，具备：
基板；
多个谐振子，其被形成在所述基板的第一面上，
在所述基板上具备至少一个可挠部和至少一个非可挠部，
所述多个谐振子具备：
微机电系统元件，其包括与所述可挠部对应的所述谐振子、和与所述非可挠部对应的所述谐振子；
保持单元，其使所述微机电系统元件的所述基板的与所述第一面处于表背关系的第二面侧露出并保持在压力变动区域中，
在所述压力变动区域中露出至少一个所述可挠部、和至少一个所述非可挠部。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，
具备空间部，所述空间部被形成在所述基板的第一面上并被密封，
所述多个谐振子被配置于所述空间部内。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，
所述可挠部为，被形成在所述基板的与所述第一面处于表背关系的第二面侧的凹部的底部。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，
包括半导体装置。
9.一种电子设备，其特征在于，具备：
基板；
多个谐振子，其被形成在所述基板的第一面上，
在所述基板上具备至少一个可挠部和至少一个非可挠部，
所述多个谐振子具备：
微机电系统元件，其包括与所述可挠部对应的所述谐振子、和与所述非可挠部对应的所述谐振子；
保持单元，其使所述微机电系统元件的所述基板的与所述第一面处于表背关系的第二面侧露出在压力测量对象区域中，并使至少一个所述可挠部、和至少一个所述非可挠部露出并保持在所述压力测量对象区域中；
数据处理部，其对所述微机电系统元件的测量数据进行处理。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，
具备被形成在所述基板的第一面上的被密封的空间部，
所述多个谐振子被配置于所述空间部内。
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