[发明专利]安装在有机衬底上的凹入的分立组件

说明书

背景技术

使用表面安装方法来将分立组件安装在衬底上可导致具有不期望的封装高度（通常被称为z高度）的电子封装。使用表面安装技术，诸如电容器、电阻器、电感器和其他组件之类的分立组件一般用衬底上的焊料球附连至管芯侧的衬底表面，当组件被安装在焊料球上时回流焊料球。这提供了组件直接至衬底的稳固的电连接和保持的连接。很多时候，所得封装和组件的z高度高于其中使用该封装的产品所期望的。

发明内容

一种设备包括有机多层衬底，具有部署在该有机多层衬底的凹入层上的图案化导体。分立组件经由表面安装工艺耦合至该凹入层，以使该组件从该有机多层衬底的顶层凹入。

一种方法包括：在有机多层衬底的所选层上图案化导体、在图案化的导体之间在所选层上形成可揭层、在所选层和可揭层上形成附加层、形成通过附加层的开口从而在该多层衬底中形成凹入、移除该可揭层、并在该凹入内将组件附连至衬底。

又一方法包括在有机多层衬底的所选层上图案化导体、在图案化的导体之间在所选层上形成可揭层、在所选层和可揭层上形成附加层、形成通过附加层的开口从而在该多层衬底中形成凹入、移除该可揭层、并将分立组件附连至所选层以使该组件凹入在该有机多层衬底内。

附图简述

图1是根据示例性实施例的具有多层的有机衬底的截面示意示图。

图2A、2B、2C、2D和2E是根据示例性实施例的在构建和组件安装期间的有机衬底的截面示意示图。

图3是根据示例性实施例的具有在多级处凹入的组件的有机衬底的截面示意示图。

详细描述

以下的描述和附图充分地示出了具体实施例以使本领域中的技术人员能够实施它们。其它的实施例可结合结构、逻辑、电、进程和其它改变。某些实施例的部分和特征可被包括在其它实施例的部分和特征中、或代替其它实施例的部分和特征。在权利要求中陈述的实施例包括这些权利要求的所有可用的等效技术方案。

图1是具有多层的有机衬底100的一部分的截面示意示图。该示图可不包括整个衬底，但是示出与讨论相关的具体段或部分。完整的衬底可具有比图1中所示的更多的特征，诸如通孔、镀敷透孔（PTH）、管芯等。在一个实施例中，衬底100被形成为具有底层110、第二层115、第三层120和第四层125，该第四层125是在有机衬底100生长期间形成的最后一层。可使用底层110来安装中央处理单元或其他处理元件。在一个实施例中，分立组件130被安装在最后一层之下的第三层120上。在又一些实施例中，该组件可被直接安装在更下面的层上、更接近底层或者直接安装在底层本身。可在附连分立组件130后，添加保护层或钝化层135。

对应于在该组件和位于衬底对应层上的金属结合区（metal land）之间做出的每一个电连接，可通过使用标准表面安装工艺将分立组件130安装在该层上。在一个实施例中，表面安装工艺使用分发在结合区上的焊膏（焊料和焊剂混合物）。分立组件130被放置在焊膏顶部并回流（熔化）到位。在各实施例中，分立组件可以是电容器、电阻器、电感器或其他组件。这样的分立组件可能不易于在高度上被减小。通过将分立组件凹入在衬底100内，可在不企图减少组件本身高度方面花费资源的情况，获得包括衬底100在内的所得封装的较低的Z高度轮廓。凹入该组件还可提供减少的寄生效应，包括减少的寄生电容和寄生电阻。

在图2A、2B、2C、2D和2E中以截面示出形成具有凹入分立组件的衬底200的工艺步骤。在图2A中，示出核心层210。在一个实施例中，核心层210形成衬底的核心且由玻璃增强树脂制成。在一个实施例中，对称地形成整个衬底，且在半加成工艺中，在核心层210的两侧均添加多层。如图所示，在一个实施例中，在核心层210的两侧用导体215、220对其进行图案化。如图所示，还可在层之间形成导体。在一个实施例中，使用铜作为该导体。导体215被形成在衬底200的附连侧上，且与其他图案化一起对应于添加组件时对该组件做出的连接。

在图2B中，已经将可揭膜225添加至衬底200的组件附连侧。在一个实施例中，可通过挤压工艺来施加该可揭膜225，得到与导体215几乎相同厚度的层。在不同实施例中可使用各种可揭膜，诸如可在合适时间剥落的通用光刻胶或干膜。在将安装组件的层的顶部形成该可揭膜225。

图2C示出构建附加对称层240、245，如图所示，直到对称地施加SR层和表面抛光。在一个实施例中，用诸如塑料和聚合物之类的有机材料来构建该衬底，以及金属层构建某些导电路径。