[发明专利]一种散热结构、装置及散热结构制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种散热结构、装置及散热结构制备方法。

背景技术

现有的无线射频模块上的功率器件的特点是高功率（单个器件功率达到200W以上）、散发热量高，因此如何解决散热成为射频模块的关键。目前的主流散热技术为在布置了功率器件101的功放单板102和外部散热器103之间增加一层散热衬底，该散热衬底采用铝Al基材并全板或局部电镀，即该散热衬底为金属铝衬底104；其中，全板电镀就是在金属铝衬底全板电镀铜Cu/锡Sn、或者电镀银Ag镀层，即利用电解作用在金属衬底表面沉积一层金属镀层，该镀层满足可焊性要求。电镀要借助外界直流电作用，电镀液中的金属离子在电位差的作用下移动到阴极（金属衬底）形成镀层，从而导电表面会沉积上镀层；局部电镀需要将不需要镀层的地方用掩膜覆盖保护，然后再进行电镀，因为工序增加，成本反而更高。因此目前通常采用全板电镀。电镀后，将功放PCB板整板通过焊接材料105回流焊接在金属铝衬底上，然后再连接到外部散热器，以达到功放板散热的效果，可一并参考图1，图1为该无线射频模块的散热结构示意简图。

可是发明人在实现本发明的过程中发现目前采用该设计方案的射频模块结构复杂，并且由于需要增加全板电镀的金属衬底，从而导致了工艺成本大幅度增加，而采用局部电镀则需要做掩膜、工装等，工艺更复杂、成本也更高。

发明内容

本发明实施例提供了一种散热结构、装置及散热结构制备方法，用于解决功放单板中功率器件的散热问题，并降低成本。

有鉴于此，本发明第一方面提供一种散热结构，其中，可包括：

喷涂了涂层的散热基体；

设置了至少一个功率器件的单板；

所述单板设置在所述散热基体上，其中，所述单板上设置的功率器件通过所述涂层与所述散热基体对齐并连接。

在第一方面的第一种可能的实现方式中：

所述散热基体上喷涂了至少一个涂层，所述单板上设置的功率器件与散热基体上喷涂的所述涂层相互对齐并连接。

在第一方面的第二种可能的实现方式中：

所述散热基体为铜金属板或铝金属板或氮化硅陶瓷板或碳化硅陶瓷板。

在第一方面的第三种可能的实现方式中：

所述涂层包括可焊性涂层以及喷涂在所述可焊性涂层上的焊料涂层，所述焊料涂层完全覆盖在所述可焊性涂层上表面。

结合第一方面第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中：

所述单板上的功率器件通过其底部对应的回流焊点与设置了所述涂层的散热基体焊连。

结合第一方面第三种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中：

所述可焊性涂层为由铜、镍、锡、银中一种或多种金属材料组合的镀层。

结合第一方面第三种可能的实现方式或第一方面第四种可能的实现方式或第一方面第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中：

所述可焊性涂层的厚度范围为0.01mm-0.10mm。

结合第一方面第三种可能的实现方式或第一方面第四种可能的实现方式或第一方面第五种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中：

所述焊料涂层的厚度范围为0.5mm-5mm。

本发明第二方面提供一种无线射频模块，其特征在于，所述无线射频模块包括散热结构，所述散热结构可包括：

喷涂了涂层的散热基体；

设置了至少一个功率器件的单板；

所述单板设置在所述散热基体上，其中，所述单板上设置的功率器件通过所述涂层与所述散热基体对齐并连接。

在第二方面的第一种可能的实现方式中：

所述散热基体上喷涂了至少一个涂层，所述单板上设置的功率器件与散热基体上喷涂的所述涂层相互对齐并连接。

在第二方面的第二种可能的实现方式中：

所述散热基体为铜金属板或铝金属板或氮化硅陶瓷板或碳化硅陶瓷板。

在第二方面的第三种可能的实现方式中：

所述涂层包括可焊性涂层以及喷涂在所述可焊性涂层上的焊料涂层，所述焊料涂层完全覆盖在所述可焊性涂层上表面。

结合第二方面第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中：

所述单板上的功率器件通过其底部对应的回流焊点与设置了所述涂层的散热基体焊连。

结合第二方面第三种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中：

所述可焊性涂层为由铜、镍、锡、银中一种或多种金属材料组合的镀层。