[发明专利]一种高强度高电导率铜银多芯复合线材的制备方法

权利要求书

1.一种高强度高电导率铜银多芯复合线材的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、将Cu-24Ag合金棒装入第一铜管中，得到铜银单芯复合包套，然后利用真空电子束焊机对铜银单芯复合包套的两端进行真空电子束焊封；所述铜银单芯复合包套中Cu-24Ag合金棒的横截面积与第一铜管的横截面积之比为（3.5～3.9）∶1；

步骤二、将步骤一中真空电子束焊封后的铜银单芯复合包套在温度为730℃～750℃的条件下保温3h～4h进行固溶处理；

步骤三、将步骤二中固溶处理后的铜银单芯复合包套在温度为630℃～650℃，挤压比为10～12的条件下进行第一挤压，得到横截面形状为圆形的铜银单芯复合棒材，其横截面直径为20mm～38mm；

步骤四、将步骤三中所述铜银单芯复合棒材进行多道次的第一拉拔，并在第一拉拔过程中进行时效处理，得到横截面形状为正六边形的铜银单芯复合线材，所述正六边形的内切圆直径为2.2mm～4.6mm；所述第一拉拔过程中进行时效处理的具体过程为：当第一拉拔的总加工率达到69%～75%时进行第一时效处理，当第一拉拔的总加工率达到91%～95%时进行第二时效处理；所述第一时效处理和第二时效处理的温度均为200℃～230℃，所述第一时效处理和第二时效处理的时间均为8h～10h；

步骤五、将步骤四中所述铜银单芯复合线材依次进行定尺剪切、矫直和酸洗处理，再将559根酸洗处理后的铜银单芯复合线材集束装入第二铜管中，得到铜银多芯复合包套，然后利用真空电子束焊机对铜银多芯复合包套的两端进行真空电子束焊封；所述铜银多芯复合包套中集束后的559根铜银单芯复合线材的横截面积与第二铜管的横截面积之比为（3.1～3.5）∶1；

步骤六、将步骤五中真空电子束焊封后的铜银多芯复合包套在温度为630℃～650℃，挤压比为10～12的条件下进行第二挤压，得到横截面形状为圆形的铜银多芯复合棒材，其横截面直径为19mm～38mm；

步骤七、将步骤六中所述铜银多芯复合棒材进行多道次的第二拉拔，并在第二拉拔过程中进行时效处理和再结晶处理，最终得到横截面形状为圆形的高强度高电导率铜银多芯复合线材，其横截面直径为2.5mm～4mm；所述第二拉拔过程中进行时效处理和再结晶处理的具体过程为：当第二拉拔的总加工率达到64%～75%时进行第三时效处理，当第二拉拔的总加工率达到90%时进行再结晶处理，当第二拉拔的总加工率达到92%～94%时进行第四时效处理，所述第三时效处理和第四时效处理的温度均为200℃～230℃，所述第三时效处理和第四时效处理的时间均为8h～10h；所述再结晶处理的温度为400℃～450℃，所述再结晶处理的时间为1h～3h；所述高强度高电导率铜银多芯复合线材是指该复合线材的抗拉强度不低于920MPa，电导率不低于70%IACS。

2.根据权利要求1所述的一种高强度高电导率铜银多芯复合线材的制备方法，其特征在于，步骤四中所述第一拉拔的道次加工率为10%～12%。

3.根据权利要求1所述的一种高强度高电导率铜银多芯复合线材的制备方法，其特征在于，步骤一中所述第一铜管和步骤五中所述第二铜管的质量纯度均不低于99.99%。

4.根据权利要求1所述的一种高强度高电导率铜银多芯复合线材的制备方法，其特征在于，步骤一中所述第一铜管和步骤五中所述第二铜管的剩余电阻率比均不低于200。

5.根据权利要求1所述的一种高强度高电导率铜银多芯复合线材的制备方法，其特征在于，步骤七中所述第二拉拔的道次加工率为10%～12%。