[发明专利]一种新型钼烧结技术

说明书

技术领域

本发明公开了一种新型钼烧结技术。

背景技术

钼及钼合金具有高的高温强度和高温硬度，良好的导热性和导电性，低的热膨胀系数，优异的耐磨性和抗腐蚀性，被广泛应用于航天航空、能源电力、微电子、生物医药、机械加工、医疗器械、照明、玻纤、国防建设等领域。近年来，粉末烧结技术层出不穷。电场活化烧结技术(FAST)是通过在烧结过程中施加低电压(~30V)和高电流(>600 A)的电场，实现脉冲放电与直流电同时进行，达到电场活化烧结，获得显微结构显著细化、烧结温度显著降低、烧结时间明显缩短的目的。选择性激光烧结(SLS)应用分层制造方法，首先在计算机上完成符合需要的三维CAD模型，再用分层软件对模型进行分层，得到每层的截面，然后采用自动控制技术，使激光有选择地烧结出与计算机内零件截面相对应部分的粉末，实现分层烧结。从理论上讲，这些烧结技术都具有很高的学术价值，但大多尚处于实验室研究阶段，只能用于小尺寸钼制品的小批量烧结，距离工业应用研究尚有很大距离。

为了克服上述问题，本发明放电等离子烧结技术(SPS)是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法，是具有一定工业化应用前景的钼烧结技术。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术存在的缺陷，发明一种新型钼烧结技术。其技术方案是一种新型钼烧结技术，其特征是：放电等离子烧结技术是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。

具体工艺：电极通入通-断式直流脉冲电流时瞬间产生的放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用，使烧结体内部各个颗粒均匀地自身产生焦耳热并使颗粒表面活化，从而利用粉末内部的自身发热作用实现烧结致密化，获得均质、致密、细晶的烧结组织。

本发明的特点是：这种比传统烧结工艺低180~500℃，且高温等离子的溅射和放电冲击可清除粉末颗粒表面杂质(如去除表层氧化物等)和吸附的气体。该技术不仅具有节能明显，生产效率高，加热均匀(其温度梯度为传统方式的1/10)，烧结制品少(无)内应力、大幅变形和烧结裂纹等缺陷，烧结过程精确可控等优点。放电等离子烧结技术可用于钼精矿升华除杂、钼精矿焙烧、钼酸铵焙解、钼粉还原等多种工艺环节。理清原料-工艺-钼粉-成型工艺-烧结工艺-制品之间的对应关系，对于获得产品的多元化、系列化、最优化具有很大的生产指导意义。

具体实施方式

一种新型钼烧结技术，其特征是：放电等离子烧结技术是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。

具体工艺：电极通入通-断式直流脉冲电流时瞬间产生的放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用，使烧结体内部各个颗粒均匀地自身产生焦耳热并使颗粒表面活化，从而利用粉末内部的自身发热作用实现烧结致密化，获得均质、致密、细晶的烧结组织。