[发明专利]制作手机壳的玻璃陶瓷在审

专利信息
申请号: 201310657228.3 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN104692665A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 李伟平;周纯江 申请(专利权)人: 大连市西岗区众源生办公设备商行
主分类号: C03C10/04 分类号: C03C10/04
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 赵淑梅
地址: 116000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 制作 机壳 玻璃 陶瓷
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种玻璃陶瓷,尤其涉及一种制作手机壳的玻璃陶瓷。

背景技术

玻璃陶瓷(即微晶玻璃)具有玻璃和陶瓷的双重特性,普通玻璃内部的原子排列是没有规则的,这也是玻璃易碎的原因之一。而玻璃陶瓷象陶瓷一样,由晶体组成,也就是说,它的原子排列是有规律的。所以,玻璃陶瓷比陶瓷的亮度高,比玻璃韧性强。

陶瓷材料化学性能稳定,导热、导电性差,不刺激压碎,耐磨蚀,表面光洁,是一种极理想抗损耐磨材料。氧化锆陶瓷由于具有较高的抗弯强度和断裂韧性,成为一种重要的结构陶瓷,并且研究发现氧化锆陶瓷不仅质量轻,还具有很好的稳定性,耐磨损、耐腐蚀。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制作手机壳的玻璃陶瓷,该陶瓷具有高机械强度,耐磨蚀,质量轻等特点。

具体采用以下技术方案:

一种制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:

其中,以体积计,所述玻璃陶瓷由50~99%的结晶相和1~50%的玻璃相组成;所述玻璃陶瓷的结晶相为云母。

本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,其以体积计,所述结晶相为50~90%,所述玻璃相为10~50%。

本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,以体积计,所述结晶相为80%,所述玻璃相为20%。

本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,25℃、1KHz时介电常数为6;25~300℃时的热膨胀系数为90×10-7~100×10-7/℃;孔隙率为0。

本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,所述玻璃陶瓷的机械强度大于100MPa。

本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,无需特殊的制备工艺,可以用现有技术中的制备方法制备。例如:

⑴将原料按配比混合均匀,干燥后于1200~1500℃加热熔融1h;

⑵取出熔融后的浆液于20~250MPa条件下模压成型得到坯体;

⑶将该坯体送入加热炉中,800~1000℃烧结成型,冷却后得到玻璃陶瓷。

相比于现有技术,本发明具有以下优点:

⑴本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷的含有氧化锆作为增韧剂,提高陶瓷材料的韧性;

⑵本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷具有较高的机械强度,其机械强度大于100MPa。

⑶本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷无需特殊制备工艺,具有环保、能耗低,产品附加值高,生产工艺简单,设备投资省等优点,是一项简单、经济和环境友好型的玻璃陶瓷生产工艺。

实施本发明技术不需要特殊设备,只需普通的工业陶瓷生产设备,如粉碎机、球磨机、振动筛、压力机、电炉等就能生产。具有设备投资省,生产过程无污染,产品附加值高,节能环保等优点,是一项值得大力推广的新技术。

具体实施方式

下面的实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明,但不以任何方式限制本发明。

实施例1

一种制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:

其中,以体积计,所述玻璃陶瓷由50%的结晶相和50%的玻璃相组成;所述玻璃陶瓷的结晶相为云母。

本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,25℃、1KHz时介电常数为6;25~300℃时的热膨胀系数为90×10-7~100×10-7/℃;孔隙率为0。

本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,所述玻璃陶瓷的机械强度大于100MPa。实施例2

一种制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:

其中,以体积计,所述玻璃陶瓷由65%的结晶相和35%的玻璃相组成;所述玻璃陶瓷的结晶相为云母。

本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,25℃、1KHz时介电常数为6;25~300℃时的热膨胀系数为90×10-7~100×10-7/℃;孔隙率为0。

本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,所述玻璃陶瓷的机械强度大于100MPa。实施例3

一种制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:

本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,以体积计,所述结晶相为80%,所述玻璃相为20%。

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