[发明专利]一种静电卡盘基本性能检测装置及其检测方法

说明书

技术领域

本发明属于集成电路制造领域，尤其涉及一种静电卡盘基本性能检测装置及其检测方法。

背景技术

当前在集成电路（IC）制造的过程中，广泛采用静电卡盘设备，静电卡盘利用静电吸附原理将待加工晶圆吸附在其表面，并可通过背吹气体来控制晶圆表面的温度。它通常放置在真空工艺腔室底部，一般包含基座和基座上面的介电层，晶圆置于由导热性好的陶瓷制成的介电层之上，给埋设在介电层中的电极接入直流电源，介电层表面会产生极化电荷，进而在晶圆表面的相应位置感生出异性极化电荷，通过这种在介电层和晶圆之间形成的库仑力或J-R力，将晶圆牢牢吸附固定在静电卡盘上。同时，在静电卡盘中通入惰性气体如氦气，使其均匀分散到静电卡盘上表面，利用氦气背吹实现晶圆和静电卡盘的热交换，再由静电卡盘内部的循环冷却水将热量带走，最终起到调节晶圆温度的目的。另一方面，晶圆在加工完成后，需要及时解除吸附状态（脱附），一般当断开直流电源后，由于残余电荷的存在，静电力并不能立刻消失，此时晶圆若被顶针顶起或被机械手抓取，很容易发生破裂，故脱附时间应尽量短。

因此，静电卡盘的静电吸附力、晶圆脱附时间和晶圆温度成为静电卡盘重要的性能指标。静电力过小，不能平衡背吹气体压力，无法固定晶圆；静电力过大，一则延长了脱附时间，使生产效率降低，二则对充盈在晶圆与静电卡盘间隙中的氦气背吹产生影响，间接影响到对晶圆的温控效果。而工艺过程对晶圆温度的要求很严格，温度高低及其均匀性直接关系到产品的最终加工质量和良品率。所以，准确地测定出静电卡盘的静电力大小、晶圆脱附时间以及晶圆温度分布状况，就显得十分必要。

现有的检测装置普遍采用竖直向上提拉晶圆的方式进行静电力的测量，但由于晶圆面积较大，在提拉过程中往往受力不均而出现局部先行脱附的现象，难以保证晶圆整体均匀脱附，不仅会使测量误差增大，还容易造成晶圆变形甚至破裂。同时，晶圆上方的传动部件遮挡了真空腔室中等离子体的一部分作用面积，影响了晶圆上方的鞘层分布，也会加大测量误差。此外，传动部件与腔室上壁通常为动密封方式，密封效果往往满足不了腔室高真空度的要求。还有，现有的检测装置无法同时测量静电吸附力、晶圆脱附时间和晶圆温度这三项基本性能指标，应用范围具有较大局限性。

发明内容

针对背景技术中提到的现有静电卡盘检测装置测量误差大、易损伤晶圆、腔室密封性不佳、无法应用于等离子体环境等不足，本发明提出了一种静电卡盘基本性能检测装置及其检测方法。

一种静电卡盘基本性能检测装置，其特征在于，所述装置包括驱动装置、传动装置、拉力传感器、静电卡盘、真空腔室、真空获得装置、温度测量装置和数据采集系统；所述驱动装置包括气泵、气缸和气动控制装置；所述气动控制装置包括压力控制阀、流量控制阀和方向控制阀；

其中，所述气泵置于真空腔室外，固定在实验台面上，气泵的两根气管从真空腔室的侧壁穿过，与气缸上的对应接口相连；所述气缸固定在真空腔室内部的底座上；所述气缸的活塞杆与拉力传感器相联；所述压力控制阀、流量控制阀和方向控制阀安装在气泵和气缸之间的管路上，用于对气缸的活塞杆的运动位置、运动速度和输出力大小进行控制；

所述传动装置、拉力传感器和静电卡盘安装于真空腔室内；所述传动装置分别与所述拉力传感器与晶圆相连接；所述静电卡盘安装在真空腔室底部；

所述真空获得装置位于真空腔室下方，通过法兰盘与真空腔室底部的真空抽气孔连接；所述真空获得装置包括机械泵和分子泵；

所述温度测量装置位于真空腔室外；所述温度测量装置包括红外测温仪及红外测温仪支架，红外测温仪固定在红外测温仪支架上，红外测温仪支架安装于实验台上；

所述数据采集系统通过通用快速接口分别与拉力传感器和温度测量装置的电缆线连接，用于实时采集和读取拉力传感器和温度测量装置的拉力大小和温度数值。

所述驱动装置还包括密封块和气缸支架；所述气泵的两根气管与真空腔室侧壁之间通过密封块实现静密封；所述气缸通过气缸支架固定在真空腔室内部的底座上。

所述传动装置包括连接块和粘结环；所述连接块的外伸轴与拉力传感器相联，连接块通过螺栓与粘结环连接固定；所述粘结环包括上粘结环和下粘结环两部分，通过均匀涂胶的方式，分别与晶圆的上表面边缘一段、侧面一段和下表面边缘一段粘结。