[发明专利]液晶面板研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶面板研磨方法。

背景技术

近年来，作为便携电话、便携游戏机、便携终端机器等的显示用显示器，根据各种用途而正使用液晶显示器(以下表述为LCD)。

在这些LCD中，尤其是薄膜晶体管(以下表述为TFT)型LCD，由于显示是高精细的，因而在被广泛地使用。

就该TFT型LCD而言，使用的是下述结构的液晶面板：通过形成有TFT层的玻璃基板和形成有滤色器(以下表述为CF)层的玻璃基板来夹着包括间隔件的液晶构件，并进行层叠、密封而成的结构的液晶面板。

另一方面，就该TFT型LCD而言，近年来由于用于便携型终端机器等，因而提高了薄型化的要求。而且，对于该TFT型LCD的薄型化来说，能够通过使TFT型LCD所使用的作为液晶面板的主要材料的玻璃基板变薄，从而实现TFT型LCD整体的薄型化。

作为实现液晶面板所使用的玻璃基板的薄型化的方法，一般来说，进行的是将液晶面板整体或单面浸渍在氢氟酸等研磨液中而对玻璃基板表面进行研磨的化学研磨法。

但是，就这种基于浸渍的化学研磨法而言，有时在研磨后的玻璃基板表面产生凹坑、反应产物。

凹坑是在化学研磨后的玻璃基板表面显现为点状或排状的洼坑，并且在化学研磨之前存在于玻璃基板表面的几十μm左右的伤痕或微细孔因化学研磨而扩大，进而作为洼坑而被检测出。

另外，反应产物是玻璃基板的材料所含的成分与化学研磨液发生反应而产生的产物、溶解在化学研磨液中的成分，并且其固粘于玻璃表面。

而且，在使用这样的产生有凹坑或固粘有反应产物的液晶面板来制造TFT型LCD的情况下，有时会产生下述不良情况：产生因凹坑造成的被称作亮点的显示不良、或反应产物发生固粘而导致膜特性降低所引起的显示不良、触摸面板不良等。

截至目前，作为消除该凹坑的方法，为了预先消灭作为凹坑的原因的伤痕或微细孔，而提出了对化学研磨前的玻璃基板表面实施机械研磨的方法(例如参照专利文献1)。

但是，该方法仅以抑制凹坑为目的，而不以抑制因化学研磨而产生的反应产物的固粘为目的，因此，尚不能够解决因反应产物所引起的显示不良、触摸面板不良。

另一方面，就液晶面板而言，现在一般将由G(generation)表示的规格的G5(1200mm×1000mm)程度的大型尺寸的液晶面板切断，从而形成最终产品的画面尺寸。

在这样的现状下，在制造现场在处置大型液晶面板时，有时会发生液晶面板侧面的缺损、液晶面板自身的破损。而且，这样的液晶面板的缺损、破损成为导致合格率降低、制造成本上升的原因。

需要说明的是，在现有的液晶面板的制造现场中，尚未考虑到应对处置上述的G5程度的大型液晶面板时的缺损、破损的发生的策略。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-15111号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于提供下述的液晶面板研磨方法，该液晶面板研磨方法能够消除如上所述的背景所述的以往的问题，减少大型液晶面板的缺损、破损的发生，进而大幅地抑制与凹坑的产生以及反应产物的固粘相伴的显示不良等不良情况。

用于解决课题的手段

即，本发明的液晶面板研磨方法具有以下的特征。

第一发明，一种液晶面板研磨方法，其特征在于，其具有对在形成有TFT层的第一玻璃基板与形成有滤色器层的第二玻璃基板之间夹持液晶构件而成的液晶面板的表面实施化学研磨的化学研磨工序，

其中，该方法还具有如下工序：

倒角工序，在上述化学研磨工序之前进行上述液晶面板的上述第一玻璃基板及第二玻璃基板的倒角的工序；

第一玻璃基板机械研磨工序，以在上述化学研磨工序后的上述第一玻璃基板表面存在的凹坑的平均直径成为200μm以下的方式进行上述第一玻璃基板的机械研磨的工序；

第一残渣处理工序，除去上述液晶面板表面的残渣的工序；以及

反应产物除去工序，在上述化学研磨工序后除去在化学研磨工序中所产生的反应产物的工序。

第二发明，上述第一发明的液晶面板研磨方法，其特征在于，其具有如下工序：

第二玻璃基板机械研磨工序，以在上述化学研磨工序后的上述第二玻璃基板表面存在的凹坑的平均直径成为50μm以下的方式进行上述第二玻璃基板的机械研磨的工序，以及

第二残渣处理工序，将上述液晶面板表面的残渣及在上述化学研磨工序中所产生的反应产物除去的工序。

发明效果