[发明专利]液晶面板研磨方法在审
| 申请号: | 201310651957.8 | 申请日: | 2013-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN103846782A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
| 发明(设计)人: | 铃木聪;佐藤政博;西木博文;高桥克俊;相泽昭则;三浦直人 | 申请(专利权)人: | 株式会社仓元制作所 |
| 主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张玉玲 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 液晶面板 研磨 方法 | ||
1.一种液晶面板研磨方法,其特征在于,其具有对在形成有薄膜晶体管层的第一玻璃基板与形成有滤色器层的第二玻璃基板之间夹持液晶构件而成的液晶面板的表面实施化学研磨的化学研磨工序,其中,
该液晶面板研磨方法还具有如下工序:
倒角工序,在所述化学研磨工序之前,进行所述液晶面板的所述第一玻璃基板及第二玻璃基板的倒角的工序;
第一玻璃基板机械研磨工序,以在所述化学研磨工序后的所述第一玻璃基板表面存在的凹坑的平均直径成为200μm以下的方式进行所述第一玻璃基板的机械研磨的工序;
第一残渣处理工序,除去所述液晶面板表面的残渣的工序;以及
反应产物除去工序,在所述化学研磨工序后,除去在化学研磨工序中所产生的反应产物的工序。
2.根据权利要求1所述的液晶面板研磨方法,其特征在于,
其具有如下工序:
第二玻璃基板机械研磨工序,以在所述化学研磨工序后的所述第二玻璃基板表面存在的凹坑的平均直径成为50μm以下的方式进行所述第二玻璃基板的机械研磨的工序;以及
第二残渣处理工序,将所述液晶面板表面的残渣及在所述化学研磨工序中所产生的反应产物除去的工序。
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